PCB 封装是实物和原理图纸衔接的桥梁。封装制作一定要精准,一般按照规格书的尺寸进行封装的创建。多个封装的创建方法是类似的,这里以 LQFP48 这个比较经典的封装为例进行说明。
LQFP48 PCB 封装的创建
(1)可以通过网络找到 STM32F103C8T6 的规格书,并且找到其 LQFP48 封装的规格,如图 13-25 所示。
(2)从图 13-25 中获取有用的数据,一般都选取最大值来进行计算。
① 焊盘尺寸:长度=(D-D1)/2=1mm,宽度=b=0.27mm。但是,实际上做封装的时候会考虑一定的补偿量。根据经验值,长度取值 1.5mm,宽度取值 0.3mm。
② 相邻焊盘中心间距=e=0.5mm。
③ 对边焊盘中心间距=D1+(D-D1)/2=8mm。
④ 丝印尺寸=D1=E1=7mm。
图 13-25 LQFP48 封装的规格
(3)执行菜单命令“放置 - 焊盘”,在放置状态下按“Tab”键,可以设置焊盘属性,如图 13-26 所示。
(4)选中刚刚放置的焊盘,按快捷键“Ctrl+C”,然后单击焊盘的中心,按快捷键“EA”,进入特殊粘贴,选择“粘贴阵列 ...”,确认封装的方向,确定管脚序号的排序是逆时针,设置好阵列粘贴的参数,如图 13-27 所示,然后再次单击刚才焊盘的中心,可以对芯片一边的焊盘放置好,如图 13-28 所示。
(5)选择管脚序号为 12 的焊盘,按快捷键“Ctrl+C”,在原有焊盘上复制一个焊盘,然后按快捷键“M”,选择执行“通过 X,Y 移动选中对象 ...”命令,向右移动 8mm,更改序号为 25,类比于第(4)步,同样复制 12 个焊盘在这一列,如图 13-29 所示。
(6)类比于以上方法,继续放置好另外两排焊盘。
(7)跳转到丝印层,按快捷键“PL”,绘制 7mm×7mm 的丝印框。
(8)在 1 号管脚处放置一个圆形的丝印,标识为 1 脚,如图 13-30 所示。
图 13-26 设置焊盘属性
图 13-27 设置阵列粘贴的参数
图 13-28 第一排焊盘
图 13-29 第二排焊盘
图 13-30 完整的 LQFP48 封装
(9)按快捷键“EFC”,把元件原点放置在元件的中心。至此,完成 LQFP48 封装的创建。