三五族半导体厂英特磊（IET）今（8）日召开财报会，总经理高永中表示，过去经验来说，5、6 月会先看见订单升温，而第 3 季真正进入旺季，但今年受贸易战影响，7 月营收才回温，预估第 3 季优于第 2 季，营收季增 10-20%，旺季则落在第 4 季。

 

高永中指出，各国积极布建 5G 基础建设，大陆加速释照，从市场需求面来看，砷化镓、磷化铟及锑化镓等公司全产品线均蓄势待发，乐观运营逐步回温。

 

他进一步说明，砷化镓第 3 季进入接单旺季，20G、25G VCSEL 磊芯片量产订单持续成长、相关新 VCSEL 研发订单增加，射频大客户的高频、高速 pHEMT 量产订单也已复苏。

 

磷化铟部分，网通及光通讯产品用的 HBT、PIN 及 APD 磊芯片受惠 5G 时代来临，订单持续增加，现均取得稳定量产订单，预估本年度磷化铟产品比重提高。其中以 APD 增幅最大，高永中说，主要用在 5G 基站的 APD 目前在大陆很火，加上技术门槛高，能供货厂商少，产能很紧。

 

此外，英特磊耕耘雷射生物传感芯片已久，高永中今于会中多次提及，雷射生物传感芯片将带动磷化铟、锑化镓需求，目前持续与大厂合作研发，也积极争取后续量产订单。

 

高永中指出，正开发下 1 代 MBE 超大 8 吋机台、研拟组装 MBE 氮化镓长晶机台，为第 4 季开发氮化镓新产品做准备。至于公司德州新厂进度，高永中透露，已正式完工，厂房可容纳 16 台 MBE 机台，为目前产能的 1.5 倍，预期将帮助优化公司毛利率。

 

第 2 季合并营收 1.69 亿元新台币（单位下同），季减 6.6%，年增 28.3%，毛利率 35.63%，季增 2.33 个百分点，年增 6.892 个百分点。税后净利 1677.4 万元，季增 1.8%，年增 9270%，单季每股盈余 0.46 元。

 

英特磊第 2 季产品营收比重，砷化镓占 42.9%，磷化铟占 44.6%，锑化镓及其他占 12.5%。其中，砷化镓以 pHEMT 比重居冠，主要用于汽车防撞雷达芯片，VCSEL 磊芯片比重次之。