“企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时这样谈创新。“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。

　　  正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下，虽然封装业受到金融风暴的影响较大，但企业都成功地渡过了危机。

　　  金融危机对封装业冲击较大

　  　目前国内集成电路产业销售额中70%以上来自出口，出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来，国际金融危机迅速蔓延对国内集成电路出口造成了很大影响。占国内集成电路半壁江山的封装业受危机的冲击首当其冲。南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时表示，2008年下半年，国际金融危机刚刚袭来之时，的确给中国IC封装测试企业造成了一定的困难。面对突如其来的危机，企业感到有些措手不及，生产经营受到影响，形成较大冲击，一度产能放空、开工不足。江苏长电科技股份有限公司副董事长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康表示，2009年以来公司在经营上遭遇了严峻的挑战。“金融危机爆发使市场急剧萎缩，产能严重过剩。2009年第1、2、3月产能利用率分别为30%、45%和70%。同时，产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。”于燮康介绍。

　　  面对困难，国内封装企业沉着应战。石明达介绍说，南通富士通一直把“抢抓市场”作为各项工作的重中之重，以创新的经营思维，灵活的经营策略，确保市场份额不失掉，而且有增长。“我们及时调整产品结构，开发适销产品，确保现有产能得到充分发挥。在企业困难的时候，我们也没有停止科技创新和投入的步伐，积极推进技术创新项目。”石明达说。正是由于南通富士通对危机形势高度重视，积极主动地采取了一系列应对措施，行动迅速、措施得当，才使得生产经营得到迅速恢复。到2009年3月份，开始有了明显起色，恢复较快，4月份开始产量大幅攀升，接下来连续几个月的产量创历史新高。值得一提的是，企业在最困难的时候，始终与员工同呼吸、共命运，不仅没有裁员，还使得骨干队伍得以保留，这也为生产的迅速恢复提供了重要保障。“时至今日，我们回过头来看，此次爆发的国际金融危机，个人认为没有想象中那样严峻，从我们企业来看，现实情况要比原来预计的好很多。企业已经基本摆脱金融危机的影响，不但在技术开发方面取得很大进展，而且抓住了金融危机带来的难得机遇，使得企业技术水平和生产规模得到进一步提升。”石明达认为。[page]

　　  创新使企业成功渡过危机

　　  企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。通过创新，可以促进企业组织形式的改善和管理效率的提高，使企业适应经济发展的要求。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。“我们早就意识到，在市场竞争日趋激烈的今天，如果不搞科技创新，企业就没有持久的生命力，如果不坚定地走低成本的先进封装之路，企业就不能跳出低端市场残酷竞争的泥潭，获得更大的发展空间。我们把触角拓展到世界封装技术的最前沿，在日本东京全资设立JC-tech株式会社，致力于先进封装产品和技术的研发。同时，我们紧紧抓住国家科技重大专项实施的机遇，在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。”石明达表示。

　　  据介绍，南通富士通率先研发成功采用世界领先技术、新材料、新工艺，具有更低成本优势，拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品，属于世界首创。2008年南通富士通研发的BGA系列产品，目前开发成功LFBGA、TFBGA等多种外形，已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多个品种成功量产。此外，SiP系列的LGA产品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十几种外形都已经批量生产。南通富士通自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品，被评为2008年度中国半导体创新产品和技术。他们还在原有的系列产品封装技术的基础上，不断开发成功新封装密度、新外形的品种。“我们在先进封装产品和技术研发方面取得的不错成绩，充分说明我们始终坚持自主创新之路，始终不停止技术创新步伐的决策是正确的。”石明达表示。

　　  加快科技创新，全力以赴培育和增强核心业务竞争优势也是长电科技的选择。于燮康认为，要谋求更高的发展就必须加快科技创新，培育和增强核心业务竞争优势。于燮康介绍，长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权的高科技产品，将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上，把提高自主创新能力作为转变经济增长方式的中心环节来抓，全力以赴推动科技成果产业化，推出有竞争力受市场欢迎的新产品，如USB、SD、LGA等尽快形成新的经济增长点。另外，改变经营模式，从规模扩张型和投资拉动型向研发、品牌经营转化也是长电成功应对危机的重要举措。“改变单一的专业化代工模式，利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展，品牌销售已初具规模，并进一步扩展自主品牌数码类产品的销售。目前，销售区域已覆盖苏浙沪皖川等地，拥有的3C卖场门店共40多家，逐步形成了新的增长点，这对于提高赢利能力具有重要意义。”于燮康认为。