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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增率相比，仍略嫌逊色。
就2004年以来半导体各区块的装机产能成长年增率来看，LED区块在这过去6年来表现最佳，年增率达到两位数字。至于内存部分，原本过去一向是领头羊角色，成长幅度甚至还能达到晶圆代工2倍之多的情况已不复见。SEMI预测一直到2012年为止，内存装机产能年增率与晶圆代工应是相去无几。
而在晶圆厂资本支出方面，2011年、2012年应能各别有18.3%、9.5%的年增率。这主要是因为技术升级动作不断，以及内存、晶圆代工、微处理器(MPU)等装机产能不断增加所致。其实原本2011、2012年可享有更高年增率数字，只是在新厂兴建计划减少11%，2012年还可能因为经济前景不明情况导致新厂计划数目更少的情况下，这2年的晶圆厂资本支出规模也受到影响。
不过，虽然花在新厂上的支出变少了，但花在晶圆厂设备上的支出倒是可望在2011年增加23%至400亿美元左右。如此的设备支出规模不但可望让2011年超!越2007年高点，也可望成为全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告推出19年以来写下的最高数字。
SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示2011、2012年晶圆厂新建数目大减的确让业界感到些许忧虑。以晶圆厂=计划到开始生产需18至24个月的时间来看，未来2年半导体业可能会因为新厂未能及时加入产线而面临产能不足的问题。
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