SEMI：半导体材料市场反弹至创新的记录-EDA365

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SEMI：半导体材料市场反弹至创新的记录

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　　根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。

　　2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。

　　在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23% up，达11.3亿美元)及CMP 的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元) 。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。) 其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。

　　Tracy进一步指出，在下降周期时硅片供应商受到很大的打击，因此期望2010年价格会有所回升。

　　在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂(4.0% up，达9.41亿美元)，掩模(7.1% up，达29.3亿美元)及溅射靶(9，8% up，达3.91亿美元) 。其它类分别都在两位数以上。

　　进入2010年中增长较慢，仅个位数增长的大类有(硅片，气体，掩模/光刻胶/光刻用辅助料)，而在12%左右增长的有CMP，溅射靶及其它。

　　下表是半导体前道工艺中使用的各种材料的预测;

　　(Source: SEMI)[page]

　　以下是单项的注释；

　　1,硅片仅包括市场销售额，也包括SOI(在绝缘层上硅片), 但不计回收硅片。

　　2, 包括投资市场

　　3, 包括去胶化学试剂，显影液，抗反射涂层，反差增强剂，边缘水珠去除剂，粘合促进剂等

　　4, 来源于Techcet Group LLC, 包括贵金属在内

　　5, 仅估计IC应用

　　6, 包括低k介质, 电镀铜溶液, 介质先导层，有机金属先导层

　　缩小到特殊类别看;

　　光刻胶, 据SEMI报道该类在2010年增长23%。其中193nm光刻胶占总市场的40%,在2010年为4,5亿美元及2011年近5,0亿美元。Tracy认为此类胶可继续用在22nm节点。

　　光刻胶化学品, 如光刻胶去除剂在2010增长19%。该类在2003 to 2010的年均增长率CAGR达17％,相比于前道材料增长率的一倍以上。

　　回收硅片(又称废硅片)

　　在2004 to 2007年一度增长之后, 在近几年中开始减少, 回收硅片出货量再次回温今年达约3亿美元。但是其ASP平均售价为每平方英寸大於0，35美元, 近期是较有规律的下降, 有望在2009-2011期间价格相对平稳。Tracy说,关键问题是由于300mm硅片供大于求,实际上造成废硅片销售额有所下降, 加上硅片材料的复杂性与可变性非常困难清洗干净。所以在上次下降周期时有5家公司退出市场。但是随着近期光伏应用中多晶硅用量的节节上升, 剌激多晶硅产量大幅提升, 因而回收硅片市场开始燃起。同样近期半导体业的产能利用率都很高, 相对废硅片数量稳定上升, 使回收硅片在光伏市场中再次得到青睐。

　　Tracy认为从半导体材料块看,在2010年封装材料没有那么好, 但是无论是总的封装材料及大部分类别也能有低的两位数增长, 近15%。从上半年的订单已经超过2009的全年销售额。其中增长最快是封装用树脂及有机衬底材料。键合用金线的出货量增长平稳, 但是随着金价上升使其销售额迅速提高。2009年键合金线出货量增长5，9％, 而2008年键合金线的销售额为39,68亿美元, 今年增长达10%及2011年达12-13%。

　　预测2011年封装材料将下降到个位数的增长, 虽然其它others类包括如硅片级封装WLP的介质材料及焊球, 它们的增长率都在低的两位数。注意到键合线在2011年减缓, 看到几乎很少有的2%增长, 但还是比引线框架leadframes多(尽管leadframes出货量己经超过下降周期之前水平)

　　下表是全球封装材料市场按类计的年预测;