如何提高产品可靠性以满足客户要求?
KLA推出5D图案成型控制解决方案的关键系统 加速 20nm 以下设计节点先进图案成型技术的提升 [加州 MILPITAS 2014 年 8 月 26 日讯]今天.KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出 WaferSight™ PWG 已图案晶圆几何形状测量系统.LMS IPRO6 光罩
台积电设备供货商ASML调高Q4接单金额预估值 ASML Holding NV于美东时间9日凌晨2时宣布调高第4季(10-12月)设备接单额预估:接单额可望超过20亿欧元.高于先前在10月13日预估的优于Q3接单额(12.97亿欧元). ASML指出.多数半导体市场对微影(Lithography)设备
芯片设备市场第三季或温和复苏 Needham Co LLC指出.半导体设备市场的萎靡情况正接近底部.第三季订单料见温和复苏. 然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道.要到记忆体产业恢复供需平衡.半导体晶圆厂产能利用率复苏後.产业到2010年下
光刻设备交货延期推迟DRAM 40纳米战局 全球DRAM产业40纳米大战出现变量.由于浸润式机台(Immersion Scanner)递延交货之故.瑞晶已松口表示.原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标.将正式递延至2011年第1季.其第1台浸润式机台本
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破 一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍. GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍,同时强化生产能量.使产能增加50%. 印刷设备的主要供应商.EVG
Multitest MT2168具有可扩展设计特点 面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商.设计和制造测试分选机.测试座.测试负载板的领先厂商Multitest公司.日前欣然宣布.MT2168的可扩展设计能帮助用户根据实际要求调整基本单元配置--不仅在初始安装阶段.
中芯全面停止DRAM芯片生产,台湾厂商受惠 上海芯片代工厂中芯国际自新任CEO王宁国掌权后.包括中芯本身.武汉厂新芯.成都厂成芯等可掌控产能.已自今年元月起.全面停止所有DRAM生产业务. 由于中芯过去两年以SDRAM填补产能.成为国内消费性电子产品