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在模组推广看不到前途和光明后，台积电积极调整，推出一款倒装芯片制作的TP1E，这一款产品能给我们带来哪些看点？又有哪些特性注定了它的命运？
从外观上看，这是一款随大流的产品，1.6mm*1.6mm的尺寸，基板采用陶瓷，荧光粉直接涂覆。和市场上流通的产品没有多大差别。我们先看看官方的介绍。
从官方的介绍上可以看出，具有150°的发光角度，能在更小尺寸上实现更高的光输出，这是台积电给出的应用场合和特点。如果从灯具的应用上来看，大功率的射灯对光源的要求符合以上要求。更小的尺寸，对光学设计来说的确更具有优势，但这么大的角度光通量还是比较难于收集。
有幸拿到样品，看看实际的测试数据：
实际测试环境温度25°C，和官方给出的数据稍微有点偏下。通过电压的波动来看，随着电流的增加电压变化很小，这一特性和固晶工艺有非常大的影响。这款倒装芯片采用什么方式来进行固晶的呢？只有打开才知道。先还是看细致的外观图：
侧边的直角边稍微有点缺失。从台积电的模组到这个单颗产品发行，其封装工艺可能为采用类似胶带的荧光胶整个平面覆盖，烘烤后再进行切割而成，其工艺精度由切割机器的精度控制。
从侧边看，荧光粉厚度比较厚，各侧的线条很平整。再次验证了其外形是由切割所形成。
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