CES 2016提前看，3D图像传感器有啥亮点-EDA365

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CES 2016提前看，3D图像传感器有啥亮点

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　　在下个月2016年的消费电子CES展，英飞凌和pmdtechnologies有限公司将展示REAL3，3D图像传感器芯片。

本文引用地址：/zixunimg/eepwimg/www.eepw.com.cn/article/284833.htm

　　相比之前的版本，光灵敏度，功耗得到相应的提高。节省空间的设备，这使手机操作微型摄像系统，可以测量3D深度数据。

　　相机的范围和测量精度取决于所发射的和反射的IR光的强度，并且所述三维图象传感器芯片的像素灵敏度。后者是先前版本的两倍，如将一个微透镜的每个所述传感器芯片的像素中的一个结果。因此，大部分的入射光被引导到像素的敏感表面上，所以几乎没有光能量损失到非活动区域。这意味着测量的质量被保持，而只有一半的发射光输出为更具成本效益的红外照明的工作。此外，该相机的系统功耗几乎减半。

　　3D图像传感器芯片的呈现在拉斯维加斯(2016年6至9月)，是专门为移动设备，其中大多数应用程序只需要3.8万像素的分辨率设计上展出。其他变化到最后一代人的100000像素矩阵被按比例缩小，和功能模块，诸如ADC的进行了优化。因此，该系统成本较低：传感器芯片面积几乎减半，因为分辨率低，体积更小，更便宜的光学透镜被使用。

　　这三个新REAL33D图像传感器芯片都配备了微透镜和不同的协议。该IRS1125C适用于352×288像素，IRS1645C 224×172像素和IRS1615C 160×120像素。在这方面，IRS1645C和IRS1615C上产生的IRS1125C一半的芯片面积。

　　所述IRS1645C特别适合于在移动设备中使用。该公司在谷歌的Tango项目，其中手机和平板电脑都配备了特殊的光学传感器系统的3D观感，其中包括一个3D摄像头与IRS1645C3D影像传感器芯片的增强现实，室内导航和3D测量。

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