12月4日国际报道 本周二,国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示,由于内存芯片厂商减少了投资,半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%,此前预计销售将增长6.5%。
SEMI将增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%,并预计销售额将达到417亿美元,这将是有史以来的第二高。
SEMI还表示,市场将下半年开始复苏,销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计,市场将萎缩到410.5亿美元。
SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会上说,在重新恢复增长前,市场需要“消化”最近累积的产能。SEMI估计,全球芯片装备市场将分别增长到447亿美元和480春情美元。
晶圆片生产装备的销售将下滑4.9%,使得芯片组装、封装、测试装备销售的增长“相形见绌”。按地区划分,中国台湾销售将下滑6.9%,中国大陆将下滑4.6%,北美下滑2.6%,日本下滑0.3%,韩国下滑1.2%,但欧洲将上升2%。
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