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基于LabVIEW的三极管寿命测试系统

发布时间:2020-09-22 发布时间:
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  随着航空,航天,能源工业等领域对电子产品质量的要求日益提高,电子产品的可靠性问题受到越来越广泛的重视。电子产品在使用过程中会遇到不同环境条件,在热胀冷缩的应力作用下,热匹配性能力差的电子元器件就容易失效,导致电子产品故障,造成巨大的人力和财力损失。电子元器件的老化测试就是仿照或者等效产品的使用状态,通过测试,将不符合器件剔除,将电子产品的质量在加工初期进行有效地控制,以保证电子产品使用的可靠性和稳定性。

  针对电子元器件的这种情况,我们开发了一种老化测试系统,可以主要针对功率器件(功率三极管、VDMOS,IGBT等),通过有规律给元器件通电和断电,循环施加电应力和热应力,检验其承受循环应力的能力。

  1工作原理

  通过给晶体管通电加热,使晶体管在当前恒定功率下工作,通过一段时间后,晶体管因为发热而使得器件的结温持续升高,到达设定值后,断开恒流源和恒压源,给器件通

  风,使其温度降低到设定值,反复这个过程,就可以较为准确的算出该器件的加热时间和冷却时间,达到了间歇测试的目的。基本的工作原理图如1所示。

  

 

  图1 间歇寿命测试循环示意图

  半导体器件的热阻通常定义为:

  

 

  其中RθJX=器件结点到具体环境的热阻(替代符号是θJX)[℃/W];

  TJ=稳定状态测试条件下的器件结温[℃];

  TX=环境的参考温度[℃];

  PH=设备功耗[W];

  测试条件下器件结温可表示为:

  Tj=TJ0+△TJ

  其中TJ0=器件加热前的初始结温[℃];

  △TJ=器件结温变化量

  通过温度敏感参数(TSP)来表示结温变化量,公式为:

  △TJ=K×△TSP

  其中△TSP=温度敏感参数的变化量[mV];

  K=定义TJ和TSP变化关系的常量[℃/mV];

  温度敏感参数可表示为:

  TSP=Ie×-4Vce

  其中Ie=冷却测量时刻加的恒流源值[mV];

  Vce=器件的结电压值[mV];

  K系数为结温随结电压的变化关系,固定器K件系数为常量,不同器件K的系数不同,可在试验器件的资料中查出,或者厂家给出。其计算公式可表示为:

  

 

  其中TJ1和TJ2为两个时刻的结温,Vce1和Vce2为结温对应的结电压。


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