根据市调机构Gartner预估，全球主机板与笔记型电脑采用USB3.0比重将开始攀升，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰。
Intel维持其领先的方式称作“tick-tockmodel”，简单来说就是以两年为周期，先以旧架构配合新制程，推出过渡性产品(Tick);等技术成熟后则再推出新架构+新制程的完整产品(Tock)，这样的作法得以兼顾市场先机与技术成熟度。Intel亚太区技术行销服务事业群行销部产品线经理曾立方表示，随着tick-tockmodel成熟推展，Intel会根据终端用户的需求推出支援USB3.0的晶片组。
不过，虽然Intel官方并未对外公布确切的时间点，但从今年年初SandyBridge系列产品发表时，就能窥见Intel正在陆续敞开手拥抱USB3.0。第一，xHCI标准已从0.96版本升级为标准版本1.0，给予独立晶片业者更统一的发展空间。第二，今年新款6系列晶片组的PCI-E通道传输速度为5GT/s，等于解除了先天上的缺陷，只待正式的内建支援。第三，Intel的主机板DX58SO2也已确定支援USB3.0。由以上几点可看出Intel的推行USB3.0的如意算盘是何模样。
Intel同时推行USB3.0与LightPeak两项高速传输技术，这样的策略不免令人遐想认为Intel是否要弃一手扶植长大的USB3.0于不顾了?针对此点，曾立方则表示，同为超高速传输介面，但两者应用稍有不同，USB3.0比LightPeak更靠近终端使用者。两者应该是相辅相成的关系，USB3.0负责系统连接终端装置，
而LightPeak则用于超大频宽传输的子系统互连。曾立方说，这两种介面都已在实体系统设计验证中，未来甚至不排除可看到在单一系统设计中同时见到这两张“超速王牌”。
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