夹层连接器在先进、分散式的系统架构日愈重要。这是由于相较于大型的开关柜，越来越多的应用皆在寻求较小的外壳，进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而，这造成对夹层连接器的要求也相应提高，因电路板上的电子数据传输速度往往高达5千兆比特/秒 – 并迈向10千兆比特/秒。高速的MicroSpeed连接器的高密度端子、1毫米的间距及其板对板连接的应用，符合了现代夹层应用的带宽要求。

除了面对更快的数据传输速度和电路板加剧的复杂性，夹层连接器也需要提供更高密度的端子。因此，在夹层应用中发现数百个端子并非罕见。采用双杆微型端子的MicroSpeed 连接器在 1毫米的间距中却可提供充裕的0.7毫米的容许公差，因此在夹层应用中可轻易的安置多个连接器在一块电路板上。除了相对减少了电路板的层数，设计工程师也受益于更大的走线灵活性。除了提供插拔更高的容许公差，它们也提供高电流载容量及信号速度。这使得50针型的MicroSpeed最低电流载流量各为1安培（在摄氏20度时)，且数据传输速度可以高达10千兆比特/秒；5针型的电源模块则可以提供更高的电流载容量，即各端子的最高电流载容量为8安培。不仅如此，MicroSpeed信号连接器和电源模块皆提供各种不同的高度，以提供灵活性的板对板距离 – 从5至20毫米。

 
对夹层连接器的要求

什么是夹层连接器的关键标准？除了在最小的尺寸中提供最高密度的端子，它们必须能够以高达10千兆比特/秒的速度提供可靠的传输信号。除此之外，它们也必须能够同时处理差分信号和单端信号。为了达到这些苛刻的要求，特殊的端子设计和配置是必要的。空间的短缺，至使最低可能的连接器高度和紧凑的布局成为至关重要。

MicroSpeed连接器容许高达10千兆比特/秒的数据传输速度，适用于单端信号和差分信号的传输。典型的应用领域包括总线结构基于高速频道（每频道高达2.5至3.125千兆比特/秒 ）的现代高速电信和数据通信技术的设置。不仅如此，它们也适用于工业的应用。事实上，快速的数据传输速度固然重要，但优秀的电磁兼容往往是MicroSpeed被采用于设计中的主要原因。

单杆端子的夹层连接器在接插时偶尔会有公差导致的问题。这也是为何使用于2毫米和1.27毫米间距的双杆6型弹簧端子设计被应用在1毫米的MicroSpeed系列中。间距的缩小进而优化了接触的质量。

端子的间距和整合的屏蔽扮演了决定阻抗值的关键角色：通常单端信号的阻抗是50W（信号 – 接地）而差分信号的阻抗是100W（信号 – 信号）。为了控制阻抗，减少串扰及改进差分信号对之间的耦合，高速连接器如MicroSpeed元件装配着特殊的屏蔽结构。模块化设计及装配着屏蔽的MicroSpeed连接器系统包含两行引脚和两块朝外的屏蔽片。由于镀通孔产生的电容量会导致噪音和反射的负面影响，因此信号端子只采用表面贴端接。相较于压接针，采用表面贴信号针的连接器可以确保信号的完整性。

MicroSpeed连接器的纵向间距为1毫米，横向间距则为1.5毫米。间距尺寸因方向而有所不同以匹配阻抗。差分信号对可以作水平或垂直排列。信号对的垂直配置（横向，跨越纵向方向）以及信号针和屏蔽针的成对排列可以优化串扰。根据测量显示：当上升时间为100微微秒，串扰少于2%及反射系数少于5%（板厚度为1.6毫米），致使数据传输速度高达10千兆比特/秒的优秀眼图（标准FR4电路板，电路走线长度为100毫米）。其阻抗可确保最大眼图张度。