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半导体产业智能化进程及未来的发展机遇

发布时间:2021-04-22 发布时间:
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不久前,中央全面深化改革委员会第十四次会议强调,“以智能制造为主攻方向,加快工业互联网创新发展,加快制造业生产方式和企业形态根本性变革”。今年的《政府工作报告》也明确指出,“发展工业互联网,推进智能制造”。

显然,智能制造迎来了更好的发展良机——数字技术开始由消费领域向生产领域、虚拟经济向实体经济延伸,自动化、数字化和智能化的新产品呼之欲出。加快推进智能制造成了制造业升级的必然路径。

如何在工业 4.0时代下为中小半导体企业赋能?人工智能产品是否会替代芯片设计领域的专业人才?智能化浪潮下企业又会遇到哪些新的挑战和机遇?

本次芯片揭秘线下沙龙邀请到半导体产业各端的产业专家、投资人共同探讨半导体产业智能化进程及发展机遇。

陈光胜

上海东软载波微电子有限公司常务副总

分享主题:智能化产品背景下的芯片需求探讨

精彩观点

1、在楼宇中利用峰谷差,设计出现有基础上最大限度实现较低用电成本的微电网系统,从节能减耗的方向上追求企业的利益。

2、设计出集全景式感知、体验式运维、诊断式抢修为一体的变电站自动化集控系统,最大程度的降低对人工的依赖性,缩短故障时间,提高抢修效率。

3、设计者要以用户需求为起点,最大程度体现产品自身价值。

曹宇

鸿之微科技集成电路计算事业部总经理

分享主题:集成电路工艺控制的新挑战及智能制造机遇

精彩观点

1、集成电路在智能制造方面还是存在着非连续性生产问题、数据有效性的问题、产能展开问题、设备状态的变化、数据处理问题和复杂的工作流程等挑战。

2、需要构建一个包含先进的模型、算法、工程经验、大数据以及 IT 架构的,由知识驱动的智能制造系统。

3、工程师们应当更注重数据利用率的最大化,用更加先进的数据模型来处理,降低成本,提高效能,达到“鱼和熊掌兼得”的效果。

陈阳新

融创新城总经理

分享主题:如何在工业 4.0 时代下,给中小半导体企业和电子企业赋能

精彩观点

1、人们发明芯片,本质上是源于对成本和性能的追求;想要在半导体产业上游有所建树,就要“抢出一个芯片 IP”!

2、 全产业各环节的公司要加强信息交流、摆脱信息不对称、供应链碎片化、服务碎片化的困局;

3、从创意设计到原理图供应,芯片的选择再到 EDA 封装库、PCB 制板、PCBA 的选择,最后到设备测试的挑选最好能够在一个知识系统上实现。

圆桌讨论

在如今的智能化浪潮下存在哪些机遇和挑战?

贺茂飞

国元证券电子首席分析师

2 年半导体产业经验,5 年电子行业研究经验。

精彩回答

1、消费者对智能化的需求是无穷无尽的。

2、从上游的软件算法,到应用端的应用,再到云端的大量的连接需求,智能化会驱动整个芯片产业链。

陈光胜:行业内的一些智能单品十分出类拔萃,从单品里做出创新比较困难,应该更加注重用户的需求,真正地做出解放双手的产品。

陈阳新:工厂端的智能制造依然有很大的挖掘潜力;更加注重年轻人以及老人的需求,尽力用智能化的产品解决一些社会问题。

未来人工智能产品是否会替代芯片设计领域专业人才?

曹宇:未来人工智能将会逐渐替代人的工作,而这个过程分为两个阶段,第一个阶段 AI 将会替代从事简单重复工作的普通人才,第二个阶段将会替代尖端领域的专家。但是现在能够自主进行芯片高端设计的 AI 离我们还十分遥远,目前半导体芯片产业还是需要大量的人才。

贺茂飞:AI 能够解放我们的时间,将我们有限的精力投入到更有价值的工作中去;各家公司都会有对各自产品采取保护措施,很难获取大量数据来对 AI 进行训练。

年初以来,芯片揭秘陆续承办了各种类型的线上直播,吸引了产业内外数万人次观看。同时,我们有着多年承办线下竞赛、线下沙龙的经验。

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