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【导读】2021年4月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。
智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈。与普通家居相比，智能家居不仅有传统的居住功能，还可以将家居生活相关的设施进行集成并通过智能控制系统，为用户提供全方位的智能交互功能。
图示1-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案的场景应用图
由大联大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案可用于智能家居设计，为用户带来安全、快捷的连接体验。该方案具有远程控制设备、远程获取设备状态、本地场景、自由操控其他产品以及指示灯反馈的功能。在电路设计上，本方案采用了NXP RT1020，内置Cortex M7内核，拥有高达500MHz主频，具有高性能、低成本、易于开发等特点。
不仅如此，该方案还符合ZigBee 3.0规范，具备和其他厂商产品互联互通、传输距离远、自组网自愈、底层稳定、开发周期短的特性。目前在市场上大联大世平已为开发者免费提供评估板、APP和云服等支持。
图示2-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关的方案块图
其中，NXP RT1020拥有丰富的外设接口：包括4路I2C接口，4路SPI接口，以太网接口，8路Uart，3路I2S/SAI，为设计者提供了可扩展外设的硬件基础。
而ZigBee部分则使用模组的形式，并且由于NXP JN5189外围电路简单，因此仅需晶振和少量电容即可搭建最小系统。在其内部拥有的BALUN单射频输出口设计和高达10dB的发射功率不仅可为设计者节省射频电路设计还降低了外部PA成本。
图示3-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案的展示板图
核心技术优势
关键器件NXP RT1020的优势：
● 高性能，实时处理：Arm Cortex-M7内核运行频率高达500MHz，具有超快的实时响应能力。
● 低成本：
○ 完整产品组合中成本最低的i.MX；
○ LQFP支持真正的两层PCB设计，同时无需昂贵的基础架构；
○ 具有DC-DC的完全集成式PMIC。
● 丰富的整合：
○ 广泛的外部存储器接口选项，包括NAND，eMMC，QuadSPI NOR闪存和并行NOR闪存；
○ 支持有线（以太网，USB，CAN等）和无线标准，例如Wi-Fi® ，Bluetooth® ，BLE，ZigBee®，Thread™。
● 易于使用：基于MCU的开发人员易于使用，在利用工具链的同时提高了性能。可以快速进行原型开发，甚至可以通过与Arduino兼容的评估套件进行进一步开发。
方案规格
● 处理器：ARM® Cortex-M7；
● 储存器：华邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash；
● 频率：主频高达500MHz；
● 无线传输技术规格：2.4GHz ；
● 传输距离：最大检测距离100~150米；
● 接收灵敏度：-90dBm；
● 工作温度：-40℃至+85℃；
● 支持系统：软件支持Windows，APP支持Android 5.0及以上，iOS 9.0及以上；
● 连接云平台：阿里云平台；
● 功耗：超低功耗；
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商约300家，全球约100个分销据点，2020年营业额（*自结数）达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动（Data-Driven）企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务（LaaS, Logistics as a Service）模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。（*市场排名依Gartner公布数据）
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