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- 卡扣高度为16毫米
- 双列直插式內存模组
- 高端伺服器和通信设备
泰科电子（TE）按照JEDEC工业标准推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代双倍数据速率（DDR3）双列直插式內存模组（DIMM）插槽。
该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小了插槽的总高度，加上双列直插式內存模组（DIMM），使得其外壳更小，电路板更紧凑，同时方便高端伺服器的散热。
泰科电子（TE）的VLP DDR3 DIMM插槽解决了伺服器、通信和笔记本平台之间的互连要求。该产品可应用于消费类/移动设备等一系列工业和自动化领域的高端伺服器和通信设备中。
该产品提供三种镀金版本、两种卡扣选择（黑或白），可进行表面装配。
更多关于VLP DDR3 DIMM插槽的信息，请访问/zixunimg/cntronicsimg/www.tycoelectronics.com/catalog/minf/en/771?BML=10576,17578,17862
TE（标识）以及泰科电子为注册商标。
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