×
嵌入式 > 技术百科 > 详情

连接器制造商成本上升 厂家努力转向替代材料

发布时间:2024-05-17 发布时间:
|
机遇与挑战:
  • 铜、金和锡的连接器材料正在变得更加昂贵
  • 全球电子连接器市场在2009年将下降
  • 北美将遇到最严重的收入下降
  • 中国的连接器销售额将碰到最好时期
  • 有些供应商正在关闭较小的工厂,并通过降低运营成本来促使较大的工厂提高效率
  • 在设计阶段以帮助顾客降低其设计的整个成本,有些设计工作涉及到采用替代材料的连接器
市场数据:
  • 全球电子连接器市场在2009年将下降近15%
  • 中国的连接器销售额将碰到最好时期,收入将上升0.7%

对于连接器买主和制造商来说,金属、树脂和运输成本的上升正在证明是一把利剑。诸如铜、金和锡的连接器材料正在变得更加昂贵。对于诸如镍等其它金属的价格也有所升高。材料涨价使得连接器制造商更加难以获利,因此有些连接器制造商开始提高产品价格。

各个供应商正在采取措施,如在连接器中使用替代材料、改进制造工艺以及在越南和中国等低成本地区开设工厂等办法,来减轻成本的上升。同时,各个供应商们也正在通过强化诸如交货时间计划和设计服务等办法,来改善其价值建议。

据Bishop & Associates称,由于经济低迷,全球电子连接器市场在2009年将下降近15%。据该研究机构称,随着收入在第一季度下降25%, 第二季度下降24%,上半年将见到最大的下降。到第三个季度,收入下降将趋缓,但仍下降17%。与2008年第四季度相比,销售增长将在第四季度重新开始。OEM、电子制造服务提供商和批发商正在减小规模,搁置计划和蒸发库存。

另外,北美将遇到最严重的收入下降,销售额下降27.8%,达到67亿美元,中国的连接器销售额将碰到最好时期,收入将上升0.7%。

对策一:合并工厂
由于可能遇到下滑,许多供应商对于资本支出趋于保守。事实上有些供应商正在关闭较小的工厂,并通过降低运营成本来促使较大的工厂提高效率。例如,Molex公司正在将中国的三家工厂合并到具有1百万平方英尺生产场地的一家工厂,这项工作将在本年未完成。该公司亦在越南完成了其第一家工厂并正计划在该国建设第二家工厂。

Molex之所以选中越南,是因为在中国沿海地区的工资上涨太快,同时也因为关键的日本消费电子产品顾客迁移到了该地区。通过移动更加接近顾客,Molex就能够改进服务和增加与顾客的交流。Molex预期到下一个财政年度将有超过60%的制造足迹位于低成本国家,超过70%的雇员来自这些地区。同时,Molex的科研和资本支出将上升(过去一年财年为1.7亿美元用于科研,不到2.5亿美元用于资本支出),以推动产品创新和在中国、越南的新工厂建设。

位于荷兰Hertogenbosch的FCI Electronics也已经在诸如中国这样的低成本劳力国家集中了大量的制造工作。虽然中国的劳力价格正在增加,并且其它国家具有更低的劳力价格,但在做出选址考虑时还有其它动力因素,例如现有的基础设施和买主的存在。

另一个动力是产品的全程成本。随着燃料成本和超载收费的上升,连接器供应商的全程成本正在变得大大昂贵。在东南亚制造然后运到美国的产品成本更高。许多在中国、越南和其它东南亚国家制造的连接器也在当地消费。

预计美国的买主可以看到许多将在美国出售的连接器的制造过程留存在墨西哥或是重新迁到那里。买主也可能预计到各连接器供应商将更加注重服务,因为他们在为业务而竞争。FCI Electronics称必须更快地供应零件并使得顾客更加容易找到功能合适的产品。 

FCI由于服务好而获得了稳健的增长。FCI向顾客提供更多的服务,降低了最小订货量(MOQ)并与顾客一起努力弥补材料成本的上升。因此在这些顾客中占有的份量上升。一个例子是FCI的基础计划,该计划专注于解决交货时间问题,即通知买主当前的元件交货时间以及所能用到的技术和设计资料。FCI最近开始的微地址业务在向其顾客提供更好服务方面起到中心的作用。FCI更多的业务是采用电子制造服务(EMS)供应商模式和分销商模式,这两个渠道都需要服务。

对策二:需要替代
Molex也正在与其顾客更加紧密地合作,尤其是在设计阶段以帮助顾客降低其设计的整个成本。有些设计工作涉及到采用替代材料的连接器。为了帮助减缓原材料成本的上升,许多顶级的连接器制造商正在研究替代材料。有些买主正在考虑诸如带闪金的钯镍镀层替代品,另有一些买主已经选择用银代替金,或者采取减薄金镀层的办法。

Molex称,许多顾客对于用银代金这样的倡议从来没有如此开放过。历史上只有欧洲汽车业允许这样干,现在这种做法正在漫延到其它行业和产品线。据称银的性能与金同等,而买主开始坦然接受银黯化的问题。

在减薄金镀层而提高润滑剂包装方面也有更多的创新。当金变薄时镀层的孔隙率成了问题。采用各种润滑剂可以通过许多环境试验,不断减薄的镀层将降低贵金属的消耗量。但在树脂方面,几乎没有机会改变材料。




『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
Keil5(MDK5)在调试(debug)过程中遇到的问题