1．封装类型贴片式集成电路主要有SOP（双列扁平封装）、LQFP（矩形扁平封装）和BGA（球格排列封装）三种封装形式，如图2-55所示。

双列扁平封装的集成块可用电烙铁或热风枪拆卸，用电烙铁焊接；矩形扁平封装的集成块只能用热风枪拆卸，用电烙铁焊接；球格排列封装的集成块拆卸和安装都只能用热风枪。

在拆卸贴片式集成电路时，最好选用20。30W的尖头电烙铁，烙铁头不能存在毛刺、缺口等现象，否则容易挂断集成块引脚和印制板焊盘。

在拆装贴片式集成电路时，要佩戴防静电腕带，以避免人体静电损坏集成块。

2．贴片式集成电路的拆卸(1)用堆锡法拆卸双列扁平封装式集成块。堆锡法较简单，只用一把20~ 30W尖头电烙铁，但它只适用于双列扁平封装式集成块，而且要求操作者的焊接技能非常熟练。

取集成块时，首先将少量焊锡熔化，分别堆焊在集成块的两列引脚上，然后用电烙铁对其一列引脚进行加热（要注意焊锡不要堆得太多，否则烙铁头散热太快会影响对引脚的加热，也容易造成周围印制线的损坏）。

加热时，应将烙铁头沿着某一列引脚快速移动，以便对此列引脚同时加热，几秒钟后引脚上的焊锡熔化，这时用镊子将这列引脚轻轻撬起，脱离印制板；然后用同样方法将另一边的引脚取下。

(2)用热风枪拆卸集成块。由于用热风枪取集成块比较方便，不容易损坏器件和印制板，所以，上述三种形式封装的集成块都可以采用这种方法。

操作时，用热风枪对集成块四周引脚循环加热约30s，待所有引脚上的焊锡熔化后，将印制板组件往工作台上轻轻一抖，或用镊子轻轻一撬，集成块即可脱落下来。

集成块取下后，必须将焊盘上剩余的锡清除干净，达到焊盘干净、平整、无短路现象，以便下一步集成块的安装，方法是用烙铁在焊盘上来回烫一遍即可，之后要检查并确认焊盘确无短路、损坏现象。

3．贴片式集成电路的焊接双列扁平封装和矩形封装集成块一般可用电烙铁焊接，而球格排列封装集成块只能用热风枪焊接。

(1)定位、堆锡。焊接前先按照引脚编号顺序把集成块引脚与印制板相应焊盘严格对齐，不许有错位现象。然后用手将集成块按住不动，接着用少许焊锡将集成块对角的引脚固定在印制板上，集成块固定好后．将集成块四周引脚堆焊在印制板上，注意焊锡不能用得过多。

(2)去锡。去锡是把堆在集成块四周引脚上多余的焊锡去除干净，操作时既要保证集成块在印制板上焊接良好，又要避免集成电路各引脚之间出现短路现象。去锡时将印制板倾斜，当烙铁加热时，焊锡便会随烙铁头的移动而向下流动，堆在引脚上的多余的焊锡便会不断地积聚起来，然后用烙铁反复把聚的锡取下，这样逐步地就能把锡去除干净。

电烙铁加热引脚时，烙铁头不要停留在某一点上，应沿引脚快速上下小范围移动，使焊锡始终处于熔化状态，以利于多余焊锡向下流动。

(3)球格排列封装集成块(BGA)的焊接过程包括涂抹焊膏、定位和焊接等步骤。由于此类集成块引脚均在下面，无法用锡直接焊接，所以要先在焊盘上涂抹助焊剂，然后使集成块上的凹点对准印制板上的白点标志，集成块边沿对准内白线框进行安装固定，最后用热风枪均匀加热集成块上部来完成焊接，焊接时间30s左右。