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由于印制电路板市场仍然有很高的需求，射频屏蔽罩的返修仍是一个挑战。简单地说，射频屏蔽罩的作用为柔性电路板尽量减少在射频屏蔽罩下方的敏感和关键SMD器件的射频(RF)干扰影响。射频屏蔽罩通常具有独特的设计，必须符合PCB的布局。正因为如此，射频屏蔽罩并不总是规则的长方形或正方形的设计，在不影响旁边元器件的情况下拆除射频屏蔽罩是具有挑战性的，如图6-17所示。
这种屏蔽罩返修的难点是从PCB上拆除一个不规则形状的屏蔽罩，清除在屏蔽罩拆除后在PCB上留下的残留焊锡，能够重复性生产。
返修步骤如下，返修过程。
(1)拆除射频屏蔽罩。
(2)残余焊料清除。
(3)施加新焊料。
(4)焊接新元器件。
要拆除射频屏蔽罩，喷嘴的设计必须符2SB156合该屏蔽罩的外部形状。有个要点必须要满足，射频屏蔽罩是焊接在线路板上的，设计的吸嘴要直接对准这个区域进行加热。这将确保仅射频屏蔽罩从PCB上去除，而不损害电路板或射频屏蔽罩。在焊料熔点未达到前，试图拆除射颇屏蔽罩将可能损伤PCB焊盘，造成线路板报废，喷嘴设计。
焊锡去除可能会非常棘手。射频屏蔽罩与相邻元器件之间的间距通常是非常狭小的(0.3mm)。用烙铁或吸锡带去除焊锡也是可以的，但只有依靠高倍光学放大镜和熟练的操作能力。相反，使用非接触式方法，在良好的热风控制下使用真空吸取，可以有效避免损伤电路板上的焊盘。
有几种焊料施加工艺。最常见的是在需要焊接新射频屏蔽罩的焊盘上点锡。另一种方法是将新射频屏蔽罩在焊锡中蘸锡，如图6-22所示。每个工艺都有优点和缺点：点锡（优点：锡量一致；缺点：工艺时间长）；浸蘸（优点：简单、快速、缺点；焊料的体积不固定）o对齐射频屏蔽罩需要视觉系统能同时显示两个图像。射频屏蔽罩再焊接采用与拆除时相同的吸嘴和一个非常相似的温度曲线。唯一显著的区别是在焊接时多了一个冷却过程，焊接过程。
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