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气相回流焊技术是美国西屋公司于1974年首创的焊接方法，在美国的SMT焊接中占有很高比例。起初主要用于厚膜集成电路的焊接，由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的‘优点，被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成“气相场”的传热介质FC70，它价格昂贵，又是典型的臭氧层损耗物质(ODS)，其次，在VPS过程中还需要使用FC113（典型的ODS物质），故VPS未能在SMT大生产中全面推广应用。
其工作原理是：把介质的饱和P0403AB蒸气转变成为相同温度（沸点温度）下的液体，释放出潜热，使膏状焊料熔融浸润，从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体要有较高的沸点（高于铅锡焊料的熔点），有良好的热稳定性，不自燃。美国3M公司配制的介质液体如表4-11所列。
注：为了减少焊接时介质蒸气的耗散，还要采用二次保护蒸气FC113等。
气相回流焊的优点是焊接温度均匀、精度高、不会氧化。其缺点是介质液体及设备的价格高，工作时介质液体会产生少量有毒的全氟异丁烯(PFIB)气体。是气相回流焊设备的工作原理示意图。
锐德热力(REHM)设备，是由德国REHM公司在中国大陆的全资公司，是一个国际性电子行业焊接设备及热力供应商，以高精度、不断创新、稳定的系统及智能化的软件为现代电子生产领域的各种不同应用提供量身定制的解决方案。
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