激光回流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，光照射停止后，焊接部位迅速冷却，焊料固化成焊点。

通常，一个Imm×2mm×0.Smm的元器件引脚从低温加热到220℃仅需要1J的能量，对激光发生器来说，产生这样大的能量是毫不费力的，通常15W～20W工业的二氧化碳激光器，就可以满足焊接电子元器件使用，这样低的能耗是其他焊接方法无法比拟的。

早期的激光焊接机是采用点焊的方法，可靠性高。此外，对周围元件，包括元器件的本体、PCB不会带来过热问题，这一点也是其他焊接工艺难以做到的，这种焊接机在美国首先用于军事和航天电子产品。这些电路组件采用金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC及精密晶体，它们对焊接温度很敏感，采用激光逐点焊接提高了SMA的长期可靠性。

传统的激光发生器有两种，一种是固体YAG（乙铝石榴石）激光器，它的波长是1.06μm，另一种是二氧化碳气体激光发生器，它的波长是10.6μm，属远红外领域，均适用于激光回流焊。它们在数控定位器的配合下，将激光束聚集成适合的光斑形状和大小，实现激光回流焊。在20世纪80年代，激光回流焊的速度就可以达到125焊点/min。20世纪90年代利用光导纤维分散激光束，研制出分散激光束焊接系统，实现了激光多点同时焊接。这对焊接QFP和PLCC嚣件，是非常有意义的，它可以在保证焊料熔化的瞬间，使器件引脚同时下沉到焊盘上，消除了逐点焊接过程中的机械应力。

激光回流焊是一种局部焊接技术，主要2AQ-20适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外回流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光回流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的回流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。引起桥连的主要原因，是在精细的焊盘上均匀地印制锡膏图形非常困难，还有当引脚接触涂有锡膏的焊盘和烘干期间会出现锡膏破裂和扩展，这些都会导致焊接桥连和开口等缺陷的产生。采用激光回流焊接工艺可以消除上述焊接缺陷，实现多引脚细间距器件的可靠焊接。

1．激光回流焊的原理

激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（器仵引脚和焊料）吸收激光能并转变成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接。影响焊接质量的主要因素是激光器输出功率、光斑形状和大小、激光照射时间、器件引脚共面性、引脚与焊盘接触程度、电路基板质量、焊料涂敷方式和均匀程度、器件贴装精度、焊料种类等。

2．激光回流焊的特点

该方法的显著优点是：加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速，降低金属间化合物形成的机会；与整体回流焊相比，减少了焊点的应力；局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；焊点形成速度快，能减少金属间化合物，有利于形成高韧性、低脆性的焊点；在多点同时焊接时，可使PCB固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。

激光回流焊的缺点是：始投资大，维护成本高，而且生成速度较低。这是一种新发展的回流焊技术，它可以作为其他方法的补充，但不可能取代其他焊接方法。