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当前，热风红外回流焊炉用得很多，热风红外回流焊炉的验收内容如下：
(1)根据选用锡膏的特性，设置各温区的温度并测试温度曲线，一般使用温度记录仪，在印制板对角线测试3个点，和理想的特性曲线进行比较，调到理想的曲线，温度应保持稳定，误差小。
(2)对双面组装SMD进行回流焊试验。目前，双面组装SMD采用一次或二次通过回流焊机的方法。工艺不同点如下：
一次通过回流焊工艺。印锡膏_上胶黏剂。安放元器件叶胶黏剂固化叶印制板反转_÷上锡膏-+安放元嚣件一回流焊。
两次通过回流焊工艺。印锡膏54297-9231安放元器件_回流焊_+印制板反转_印锡膏_安放元器件斗回流焊。
在生产线设计中，常采用第一种工艺，缺点是组件的一个面受热两次，通过选择最佳温度，可避免倒装的表面组装元器件焊点熔化，但一般来讲，SMD挂在半月形焊料上不会落下，只有机械因素，如传送带的振动才可造成脱焊。
采用这种方法可检查设备的焊接性能及传送带的振动情况。
(3)气体排放系统的检查。所有的红外回流焊设备均设有排气孔，以排放锡膏在回流焊时挥发出来的有害气体，排放设备应有排气范围的指标，如排风量不够气体超出范围会报警。
此外，强制对流焊设备，要求设备中喷出的热空气的一部分热空气循环再利用，提高热空气的效率，并了解设备热空气吹风机是否可以调节，对细间距元器件焊接是否有影响，循环热空气系统是否配置过滤系统。
(4)冷却系统的检查。回流焊设备输出端，一般均装置一组电风扇来提供冷却功能，有些系统在回流焊的最高温度区的位置，装设一台冷却器，达到较快冷却的目的，但为防止SMD组装组件受到较大温度冲击，一般要求下降温差变化必须小于5℃/s，因此一般设备的冷却风扇可进行高、中、低3速的调节。
(5)对具有惰性气体倮护的回流焊检查。和波峰焊一样，回流焊也要研究惰性气体的应用，通常用氮气，可防止焊料氧化减少印制板上的残留物。
使用氮气的几个优点如下：
①湿润率能提高40%。
②PCB基材不容易变色。
③高焊料性能焊点光亮，基本上避免了焊接区的再氧化。
当前焊料粉末直径下降，在焊接设备中防再氧化越来越重要，检查密封室的氮气含量能否保证不超过lOOppm。
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