回流焊炉-EDA365

嵌入式 > 技术百科 > 详情

回流焊炉

发布时间：

1．回流焊炉生产线布置

回流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备，从机器结构上比贴片机要简单一些，投资比贴片机要少很多，但是从工艺角度考虑，焊接是SMT制造最关键的工序，出故障率仅次于印刷工艺，设备的性能对焊接质量有直接影响。国内有许多人认为，贴片机要买好一点的，回流焊炉可以买便宜一点的，毕竟制造利润主要靠贴片机体现，而且回流焊炉也比较简单，这种理论是不利于保证焊接质量的，尤其是当前无铅焊接由于温度高、浸润性差、工艺窗口小，因此无铅回流焊炉的选择应该更为谨慎。当然，无论是回流焊炉还是波峰焊炉均是高耗能设备，耗电量较大，从节省CF1/4CUCL101J能源的角度考虑有些场合可以考虑两条生产线公用一台回流焊炉，只要能保证回流焊炉的工作效率能与两条生产线效率相匹配。回流焊焊接工序所处位置为SMT组装的最后一道工序，是完成元器件电气连接的环节，直接与产品的可靠性相关。

2．回流焊炉品牌

回流焊炉品牌有进口品牌与国产品牌之分。进口品牌有REHM、BTU、HELLER、VITRONICSSOLTEC(DOVER)、ERSA、SEHO、PANASONIC、ANTOM等；国产品牌有日东、建时达、皇迪、同忐科技、海尔、和西电子、科隆威、未来科技、劲拓、科隆等。ERSA与Heller回流焊炉外形。

3．回流焊炉工作原理

回流焊炉的结构主体是一个热源受控的隧道式炉膛。沿传送系统的运动方向，设有若干独立控温的温区，通常设定为不同的温度，全热风时对流回流焊炉一般采用上、下两层的双加热装置，PCB随传动机构直线匀速进入炉膛，按顺序通过各个温区，完成焊点的焊接。

电路板由入口进入回流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个回流焊过程一般需要经过预热、保温干燥、再流、冷却等4个阶段，合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按照合理的曲线规律变化，这是保证回流焊质量的关键。

PCB通过回流焊炉时，表面组装元器件上某一点的温度随时间变化的曲线，称为温度曲线。它提供了一种直观的方法，帮助分析某个元器件的整个回流焊接过程中的温度变化情况，图4-5所示为一条理想温度曲线。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』