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PCB的制作

发布时间:2022-06-09 发布时间:
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PCB的制作方法较多,实验室常用刀刻法和腐蚀法,下面简单介绍最常用的铜箔腐蚀法。

铜箔腐蚀法是把需要印制的电路图形照相制版,用照相版直接在涂有感光液的铜箔板上感光,得到耐腐蚀的电路图形;然后,用三氯化铁溶液腐蚀,把没有保护层的铜箔腐蚀掉,留下需要的电路图形,成为印制电路板。在学校实验室中,常用简易腐蚀法,其制作一般按以下步骤进行。

(1)依据设计的PCB图,确定电路板的类型及几何尺寸,并进行修整一般先按照设计的PCB图,剪裁下形状、大小合适的铜箔板;然后,将边沿用细锉刀或0号细砂纸打磨光滑;最后,把铜箔板上所有氧化物和污物清理掉,一般采用O号砂纸打磨,或用文具橡皮擦拭。注意:铜箔很薄,不宜多磨,表面擦亮露出未被氧化的铜箔即可。

(2)描图和上保护漆描图就是在铜箔板上绘制所设计的PCB图。具体方法很多,可以用复写纸将1:1的印制电路图复写在铜箔板上。注意:一般按照从上到下、从左至右、先点后面的顺序;绘制的点、线、面的边沿应光滑、均匀、清晰,板面无污物。

保护漆可采用一般油漆进行稀释(一般加人20%~30%的松节油或是汽油、香蕉水、甲苯、丙酮等有机稀释剂),否则会因油漆太黏画不出细线条。用小号毛笔、绘图用的鸭嘴笔等粘上油漆,将需要留下的铜箔(线路等)部分用油漆盖住。待油漆干后,用小刀仔细修理,刮掉多余的、不规则的漆即可。注意:焊点的形状、尺寸、导线形状宽度应符合PCB图;绘制的点、线、面的边沿力求均匀、平滑、图形清晰,板面无污物。

(3)腐蚀和清洗用三氯化铁溶液腐蚀,把没有保护层的铜箔腐蚀掉,留下需要的电路图形。铜箔腐蚀的速度与三氯化铁溶液的浓度和温度有关,在常温下,浓度高,腐蚀速度快。具体做法是:将三氯化铁和水按1:2(质量为准)的比例配好,盛入一磁盘内,液体体积淹没铜箔板即可;再将溶液加热到30—50℃,放入画好PCB图的铜箔板,用竹夹子夹住铜箔板边缘来回轻轻晃动,以加快腐蚀速度(加入5%左右的双氧水可以显著提高腐蚀速度)。一般15~30 min且口可完成腐蚀。

当铜箔板上未上保护漆的铜箔都被腐蚀掉时,应立即取出铜箔板,马上用清水反复冲洗。

冲洗干净后,擦干水迹,用细砂纸磨去保护漆膜(亦可用香蕉水等洗掉)。

注意:配液要注意自身防护;注意掌握腐蚀时间,一般旧液慢、新液快;腐蚀完成,应快速取出,否则会腐蚀保护漆膜下的铜箔.使线条边沿毛糙,影响质量;若三氯化铁溶液变成绿色则必须更换新液;铜箔很薄,在用细砂纸磨去保护漆膜时,不宜多磨,露出铜箔即可。

(4)钻孔用钻孔工具(例如电钻及钻头等)轻轻地在每个焊点的中间位置处打一个定孔眼,常用0. 8~3.0 mm的钻头。注意:使用工具的安全;定位要准确,否则影响安装质量;电钻与钻头要与元器件的引脚尺寸相符合;孔径在2 mm以下,需采用高速钻孔。

(5)刷保护膜刷保护膜可以保护铜箔板不再被氧化。具体做法是:①首先仔细除去钻孑L后留下的粉尘;②在铜箔板上刷一层保护膜;③待保护膜干后,用无水酒精棉球将钻孑L周围的保护漆擦净,清洗吹干后,均匀地刷一层松香酒精液即可,松香酒精液(1份松香粉配3份无水酒精)作为助焊剂,使焊点处易于焊接。

注意:刷保护膜前一定要清理粉尘等污物;插入式印制板的插口位置不宜用助焊剂,以免接触不良;清理焊点时,应将保护膜清理干净,并及时刷上助焊剂(如松香酒精液)。

(6)质量检查对照PCB图,认真检查是否有断线(断路)、连点(短路)、漏钻的情况,若存在必须排除,以免装配后在通电时损坏元器件和设备。至此,一张合格的PCB就制作完成了。


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