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SMT表面安装技术

发布时间:2022-06-09 发布时间:
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表面安装技术(SMT,Surface Mount Technology),是将表面贴装元器件,焊到印制电板表面规定位置上的电路装联技术,所用的印制电路板无须钻孔。其过程是首先在印制板路焊盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制路板使焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连。

表面安装技术具有安装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化生产等优点。

表面安装技术通常包括表面安装元器件、表面安装电路板及图形设计、表面安装专用辅(焊锡膏及贴片胶)、表面安装设备、表面安装焊接技术(包括双波峰焊、再流焊、气相焊、激焊)、表面安装测试技术、清洗技术以及生产管理等多方面内容。

表面贴装元器件即无端子元器件,有无源器件和有源器件之分。无源器件如片式电阻、容、电感称为SMC(Surface Mounted Componet),有源器件如小外形晶体管(SOT)及四方平组件(QFT)称为SMD(Surface Mounted Devices)。无论SMC还是SMD.其功能都与传的安装器件相同,与传统的安装器件相比,其体积明显减小、高频特性提高、且耐振动、安装度高、可靠性高。表面贴装元器件的问世极大地促进了电子产品向多功能、高性能、微型化、成本的方向发展。

SMC/SMD贴装是SMT产品生产中的关键技术工艺,SMC/SMD贴装一般采用贴装机进行自动贴装,也可采用手工辅助工具进行。手工贴装只适合单件产品的研制、调试、维护,并且贴装元器件简单、密度不高、数量较少等有限场合,绝大多数场合都使用SMC/SMD自动贴装工艺。自动贴装是SMC/SMD贴装的主要手段,贴装机是SMT产品生产中的核心设备,是决定SMT产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的重要因素。


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