沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直是耀眼的焦点。在全球化的生产环境下，无铅制造的话题，已经不仅仅局限于技术探讨，而是广泛涉及各地区立法、公众环保舆论、市场竞争和技术进步需求等，此外也成为公众、政府、企业和市场的富有丰富社会内涵的公共话题。

2003年11月19日～20日，在上海光大酒店举办的“SMT中国2003国际研讨会”，以“无铅制造”为主题，目标在于提高中国SMT整体应用水平，加强国内外学术、商务交流，使更多的企业在SMT发展大潮中立于不败之地，共同促进中国SMT行业的持续稳定发展。宗旨是

“跟踪最新行业发展动向，了解最新技术趋势，传播企业先进技术及理念”，为SMT专业人士提供畅通无阻的沟通平台。研讨会上SMT专业人士群贤毕至，会聚一堂，共同讨论全球无铅电子应用和无铅制造的发展方向，成为业界关注的一大盛事。

“无铅制造时代”即将来临

虽然我们知道目前“无铅”是业内的热门话题，走进光大酒店1号厅，我们还是对这类专业会议爆棚的与会人数感到吃惊，并深深地为听众的热情所感染。

负责承办本届研讨会的SMT China杂志总编曾纯介绍说，“SMT中国2003国际研讨会”是第62届中国电子产品展览会(CEF)推出的系列论坛之一，侧重于技术应用，关注“无铅制造”带来的整个电子制造业工艺、技术、设备、材料的变化，立足于SMT产业长远，注重实效，研讨相关企业面临的技术应用问题。2006年生效的欧盟两个指令的正式颁布，中国顺应国际趋势，即将以信息产业部部长令发布的中国首部防治电子信息产品污染环境法规的出台，标志着“无铅制造时代”即将来临，这是电子制造业的一大变革，理所当然赢得了专业人士的极大关注。本次研讨会预订席位为100个-120个，实际注册人数超过160人，听众的与会热情，正说明人们密切关注“无铅”立法和技术的进展。

在本届研讨会上，来自国内外的无铅制造政策法规起草人士介绍了立法情况，权威研究机构分析人士阐释了全球无铅制造实施方略。

信息产业部信息产品管理司王勃华处长全面介绍了我国SMT设备市场的现状及发展趋势。信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处黄建忠处长详细说明了中国首部防治电子信息产品污染环境法规的立法过程和具体内容。这一法规将于年底前以部长令的形式颁布，并将与欧盟两个指令同步生效。黄处长解释说，这一法规是结合中国企业的实际情况制订的，将推出目录监管限制。

来自日本大阪大学产业科学研究所(ISIR)的日本无铅焊接研究会主任、著名无铅焊料贴装专家菅沼克昭教授就日本无铅焊接的现状与发展趋势讲演，介绍了日本企业推进无铅制造的相关经验。

曾长期在惠普公司任职，目前担任安捷伦公司无铅项目经理的John H.Lau博士以生动的讲解深入浅出地阐释了全球无铅发展趋势及焊接技术应用状况。

“无铅”已经不仅仅只是一个话题，它将成为电子制造业不可回

避的实践。

无铅制造技术全面推进

对于电子制造企业来说，无铅制造时代的来临，既是挑战，又是机遇。无铅合金的兼容性标准及评测，国内外相关政策法规的解读，无铅制造的可靠性和缺陷分析，无铅制造的发展前景、实施步骤及其行业标准，都是值得关注的相关主题。

曾纯认为，推广无铅制造在全球领先企业的应用经验，让知名企业来现身说法，是了解无铅制造技术进展情况的捷径。我们一方面通过杂志以大量的篇幅推介国际先进的无铅理念和实践，例如推荐使用单组分的无铅焊料合金的NEMI报告，介绍国际范围内无铅电子进展，PCB组装中的无铅焊返工等等；一方面通过本次研讨会集中邀请相关企业的专业人员讲解其在电子制造和组装的各个领域实施无铅制造的步骤、结果、要求及经验，为中国企业提供参考。讲演题目涉及无铅制造对电路板设计的影响、如何实施无铅工艺、无铅元件贴装、无铅印刷、无铅检测、无铅再流焊、无铅返工与修理等等。

德国西门子公司AG，CT MM6的首席研发科学家Hans-Jurgen Albrecht教授，介绍的西门子公司实施无铅的结果及进一步要求，代表了企业实施无铅研究的最高水平，引起了与会人员的浓厚兴趣。DEK公司、Heller公司、汉高乐泰公司、确信(Cookson)公司、埃莎(ERSA)公司从不同角度分析了无铅电子应用的实际状况和发展趋势。

可以预期，无铅技术将进一步成熟，环保立法将越来越趋于严格，企业竞争将更趋白热化，无铅制造技术将是全球化条件下的中国SMT产业顺利发展的基础性技术，值得电子组装业者加以特别关注。