液体表面相邻两部分间的相互牵引力，是分子力的一种表现，由此液体表面总是趋向于尽可能缩小。

104．弯液面／Meniscus

指在润湿、铺展的过程中，由界面作用力，使熔融的锡料表面形成弯月型的轮廓。润湿呈凹型，不润湿呈凸型。同义词：弯月面。

105．固化温度／CuringTemperature

使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度。

106．固化时间／CuringTime

在一定的温度、热量下，使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热时间。

107．熔蚀／Erosion

被焊件表面被熔融的焊料过度的溶解而形成凹陷。

108．腐蚀性／Corrosion

助焊剂或其残留物等在被焊件金属表面上所引起的化学或电解浸蚀。

109．可溶性／Solubility

沉淀物或结晶物在某种溶剂中可以溶解的性质。

110．焊剂活性／Flux Activatiy

指助焊剂在焊接时清除被焊件与焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿与扩展的能力。

111．稀释剂／Diluent

能降低物态粘度或固体含量浓度(或密度)的一种物质。

★稀释剂用于调节助焊剂的浓度(或密度)与焊膏(或贴片胶)的粘度。助焊剂、焊膏、贴片胶的品种不同，所用的稀释剂也将不同，用户应在厂商的指导下选用与之相匹配的稀释剂。112．焊料粉末／Solder Powder

在惰性气氛中，将熔融的焊料雾化制成微粒状的金属粉(一般球形或近似球)。

★锡料合金粉末是制造焊膏的主要原料，其特性、成分量、外形往往决定了焊膏的特性与质量。

113．卤化物含量／Halide Content

游离卤化物的质量与焊剂固体成分质量之比。以游离氯离子的质量百分比表示。

114．金属(粉末)百分含量／Percentage SMT从业者必须了解和掌握的焊接重要工艺参数。

a)待焊时间／Past Woring Life

指焊膏从点涂／印刷到印制板上至再流焊之前其固有的粘度与流度特性仍能保持不变坏的最长时间。

b)晾置时间／Open Assemby Time

指贴片胶涂于PCB板表面上之后至表面元器件贴放时，其固有的粘度与流变特性仍能保持不变坏的最长时间。

118．防氧化油／Anti-oxidtion 波峰焊。它能在热熔的锡料液面上形成油膜层，以阻止空气中的氧与锡料接触而发生氧化；从而抑制或减少锡渣的生成。

119．塌落／Slump

一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。

120．免清洗焊膏／No-clean Solder Paste

焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。

121．丝网印刷／Screen Printing

使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。

同义词：丝网漏印

122．刮板／Squeegee

由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。

123．丝网印刷机／Screen Printer用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。

124．漏版印刷／Stencil Printing

使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。

125．金属漏版／Metal Stencil；Stencil

用铜或不锈钢薄板经化学蚀刻、激光熔刻等减成方法或电铸镍等加成方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。

同义词：金属版Metal Mask

126．滴涂／Dispensing

往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。

127．滴涂器／Dispenser

能完成滴涂操作的装置。自动化程度高的设备，也称为点胶机。128．针板转移式滴涂／Pin Transfer Dispensing

使用同印刷板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。

129．注射式滴涂／Syringe Dispensing

使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加焊膏或贴装胶的工艺方法。

130．挂珠Stringing

注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带出或带至下一个被滴涂焊盘上的现象。

同义词：拉丝