嵌入式 > 技术百科 > 详情

鼎芯半导体推出我国首款完整射频集成电路芯片

发布时间:2024-03-29 发布时间:
|

芯片设计企业鼎芯半导体公司(Comlent)近日宣布开发出我国首款用于PHS/PAS(俗称“小灵通”)手机的完整射频集成电路(RFIC)收发器和功率放大器(PA)芯片组。 据介绍,这两款编号分别为CL3110和CL3503的收发器和功率放大器在手机设计电路板方面达到或超过STD-28 PHS国际标准要求。其中,CL3110收发器集成了VCO和小数分频PLL,且无需大多数现有收发解决方案所要求的外置SAW滤波器。功放CL3503与CL3110配合,可以进一步降低成本,优化射频性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi-CMOS工艺,分别采用48脚的QFN封装和16脚的QFN封装。 中国目前拥有近7,000万PHS/PAS用户,在2003年及2004年以每年2,500至3,000万的速度增长。新的市场带动电话卡及手机的发展,同时PHS/PAS与GSM/CDMA手机之间短信互通也将进一步提高手机市场的增长。 (转自电子工程专辑)


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
用于MAX7456随屏显示器SPI