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国际整流器公司 (IR)，推出业内体积最小的肖特基二极管 – IR140CSP FlipKY。器件采用标准的球栅数组 (BGA) 技术，占用的总面积仅为2.25平方毫米，较标准SMA封装小百分之八十六，并较同类无引线式器件小百分之三十二。 全新1A、40V肖特基二极管是一款四球式1.5毫米x 1.5毫米器件，高度不足0.8毫米。FlipKY省去其它器件向来采用的引线框架及环氧 (Epoxy) 部分，革新了低功率肖特基二极管市场的面貌。 FlipKY最适用于手持式及便携式电子设备，如蜂窝电话、电子手帐 (PDA)、笔记本计算机、手持式计算机、MP3播放机及硬盘驱动器。对这些设备来说，小巧的器件体积是成功关键。 BGA技术有助缩减器件尺寸，也可更有效地将热量从芯片结点传导至电路板。此外，由于器件以真正的芯片级封装制造，因此能直接把热量从芯片驱散至空气，有效提升热效率。事实上，结点至环境热阻的最大额定值为75C/W，结点至印刷电路板的典型热阻则为55C/W。 正由于IR140CSP这样小巧，因此可让设计员在电路板上作出策略性的替换调动，大大减低杂散电感，提升整体电路效率。FlipKY器件采用无引线式设计，能将引线电感减至最低，胜过所有引线框架和轴向式封装。 IR高级销售副总裁曾海邦表示：“最新FlipKY器件在缩减封装尺寸方面跨前了一大步，不仅为肖特基二极管市场带来新冲击，更为未来的便携式设计奠定了新的体积/性能标准。” 全新IR140CSP FlipKY器件现已投入供应，以一万件计算，单价为0.25美元。
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