意法半导体宣布了产品部、前端制造部和技术研发组织的重组方案，这一举措反映了公司将继续以为日益融合的市场开发专用产品和平台为发展重点。新的组织结构还解决了某些高层管理人员包括公司总裁兼CEO在内的退休和离职问题。 正如以前公布的，Pasquale Pistorio 先生将从现在的CEO（首席执行官）的重要管理职位上退休，由Carlo Bozotti先生接替公司CEO的职务，经过监管委员会的批准，Carlo Bozotti先生还将任命Alain Dutheil担任COO（首席运营官）。 与此同时，公司副总裁兼电信、计算机外设及汽车电子部门总经理 Aldo Romano先生与公司副总裁兼标准及分立器件部总经理Salvatore Castorina 先生也已经决定从他们正式的职位上退下来，但仍然将以其它方式为ST继续做贡献。公司副总裁兼研发部总经理Joël Monnier先生将在过渡时期协助管理工作，但是他将于明年初离开公司，寻求个人发展。 Pasquale Pistorio先生表示：“在把ST从一个在倒闭边缘挣扎的欧洲半导体公司变成一个充满活力的世界领先企业的艰苦奋争中，这三位主管人员为此做出了巨大的贡献，他们每个人都把自己的部门发展成了一个强大的集体，在激烈竞争的市场中奋勇拼搏，来满足我们的目标市场的需求。” 从2005年1月1日起，ST将重组产品部门，以加强在重点市场的能力，开发并释放其产品、技术以及销售和市场渠道的全部潜力。 公司将电信、计算机外设及汽车电子部（TPA）并入消费电子及微控制器部（CMG），成立一个新的产品部门，公司副总裁Philippe Geyres升任为该新产品部门的总经理。合并后的新部门融合产品优势以形成新的强大实体，其收入将占ST年收入的三分之一以上，该部门定名为电信消费产品部（TCS）。

目前TPA部门以及其它产品部门下属的所有汽车产品都将整合到一个新的产品部门：汽车产品部(APG)，Ugo Carena 先生晋升为公司副总裁，兼任APG部总经理。

计算机外设特别是磁盘驱动器和打印机业务将组成计算机外设部(CPG)，Gianluca Bertino先生晋升为公司副总裁，兼任CPG总经理。 存储器产品部 (MPG) 将主攻存储器及智能卡业务，Mario Licciardello先生晋升为公司副总裁，兼任MPG部总经理； Claude Dardanne 担任MPG副总经理。 微控制器、线性产品及分立器件部 (MLD)产品范围包括目前标准及分立器件部（DSG）的所有产品、工业用产品、标准微控制器，新产品部门将服务于更广泛的客户群，特别是以工业应用为业务重点，公司副总裁Carmelo Papa先生兼任MLD总经理。 为了继续保持ST作为开发创新产品、采用先进制造技术和适时地向市场推出新产品的大型厂商的地位，公司决定成立一个新的 前端技术与制造部(FTM)，新部门将行使现在的前端制造部和中央研发部两个部门的职能。它反映出在先进半导体公司中，这两个重职能之间的关系日益密切，公司副总裁Laurent Bosson先生兼任FTM总经理。