1．Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；

3．MaterialThickness(BoardThickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness)，MaterialThickness无Tolerance要求时,选用厚度最接近的板料；

4．CopperThickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；

5．Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；

6．SolderMaskClearance：绿油开窗的直径；

7．LPI阻焊油：LiquidPhoto-Imaging液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；

8．SMOBC：SolderMaskOnBareCopper绿油丝印在光铜面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；

9．BGA：BallGridArray(BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；

10．Blindvia(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buriedvia(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；

11．PositivePattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；

12．NegativePattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；

13．FPT：Fine-PitchTechnology精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；

14．LeadFree：无铅；

15．HalogenFree：无卤素，指环保型材料；

16．RoHs：RestrictionofUseofHazardousSubstances危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（HexavalentChromium）与禁溴耐燃剂（FlameRetardents）；

17．OSP：OrganicSolderabilityProtector防氧化；

18．CTI：ComparativeTrackingIndex相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；

19．PTI：ProofTrackingIndex耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；

20．Tg：GlassTransitiontemperature玻璃态转化温度;

21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;

22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;

23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。