金秋十月的北京国际展览中心，再一次迎来了通信产业的盛宴， 2005年中国国际通信设备技术展览会正式在北京召开。延续着通信设 备供应商、电信运营商、内容供应商这永恒主题之后，我们首次看到 作为科技产业基石的半导体芯片领域，以如此盛大的规模、高数量、 完整产业链捆绑展出的模式，将芯片产业在通信领域中的作用推向一 个新的高峰。在全球通信芯片厂商技术水平提高的同时，最为亮眼的 是我国IC设计公司通信芯片能力的大幅提升。目前，我国设计公司已 经在一些领域中与国际水平相差无几。

3G仍是热门

本届通信展虽然采取分区展示的方式(电信运营商展区、通信系 统集成展区、移动通信终端展区、通信与计算机软硬件展区、ICP /ISP展区、电信测试设备展区、媒体展区等)，将各个部分区分开 来，但是作为一切设备基础的芯片展示却也随同各个部分的不同而十 分分散。本届通信展3G芯片是众多芯片厂商的共同主题。此外，我国 IC设计公司在众多国外大厂中依然十分抢眼，3G核心、射频芯片等方 面的展示均表现出我国IC设计公司强劲增长的势头。

虽然本次通信展3G芯片依然是重点，但与以往不同的是，由于拥 有众多欧洲等地应用案例，已经有众多成熟的芯片产品和解决方案面 世。3G的芯片产品已经开始从技术领先出位，开始向平台完整精细和 进一步缩小芯片尺寸、功耗入手。3G标准之争也已经不再是人们的焦 点话题，因为3套标准都有众多的芯片厂商支持。

本次通信展除了单模3G解决方案之外，更多的是多模方案的展示， 以及芯片厂商对于未来3G产品的进一步规划。

巨头开打对手戏

在芯片大厂集中的展馆中，可以很明显地看出芯片大厂侧重的是 平台化方案，而且在展览中也打起了对手戏。德州仪器、ADI和瑞萨 科技形成了一个非常值得注意的三角，三家竞争企业展览的形式也惊 人地相似，平台化、多合作伙伴方案展示等成为展览中引人注目的焦 点。特别是在瑞萨科技的展台中，伴随着载歌载舞的节目，集中展示 了众多合作厂商采用SH-Mo-bile平台核心和周边器件等多种芯 片的整体解决方案。

同时，瑞萨科技更有计划在进一步3G发展中将芯片进行高度集成， 基带芯片和应用处理器将集成为一颗单芯片，大幅度减少周边器件的 数量。在德州仪器的展台中，同样将基于OMAP平台的众家终端手机汇 聚一堂，集中展示出采用OMAP平台的强大阵容，而这其中就有凯明TD -SCDMA方案的身影。

3G芯片直冲90纳米

3G芯片设计方面我国IC设计公司的芯片方案成为展会突出亮点。 能够成功进行3G芯片设计和生产的企业，几乎都已经开始迈进90纳米 的时代。TD-SCDMA产业联盟中众多芯片设计公司已经开始向90纳 米冲刺，在整体设计起点中已经开始与世界先进技术比肩并行。凯明 信息科技市场部总监杨万东博士表示，目前凯明的3G芯片设计采用德 州仪器OMAP基本平台，已经成功开发出TD-SCDMA单模和GSM/ TD-SCDMA双模产品，设计工艺也已经达到90纳米，而下一步开发 设计将会是GSM/WCDMA/TD-SCDMA三模基带芯片。

同样达到90纳米设计工艺的还有天，据天参展人士介绍，由 于进入3G方案较早，目前设计工艺采用的是0.18微米，在一次投片生 产没有问题的情况下，天直接跨越0.13微米的工艺技术，下一步产 品将在明年第三季度左右面世，而设计工艺也将达到90纳米。

在我国设计公司已经开始进军90纳米设计的时候，包括ADI、德 州仪器、高通、英飞凌等国际大厂已经开始采用90纳米进行3G芯片设 计。国际大厂均表示，在芯片系列产品中，无论任何工艺产品，包括 90纳米技术都有着技术积累和宽泛的产品线方面的优势，在3G领域中 可以提供更多解决方案。

射频芯片对垒也成看点

本届通信展中，除整体解决方案和和核心芯片吸引眼球之外，射 频芯片方面的竞争也让人惊讶。在英飞凌展台中，英飞凌亚太区市场 经理Arun Palwankar介绍，在3G方案中英飞凌已经有众多完备的方 案，同时也已经有包括欧洲市场在内的商业应用。但是英飞凌最为突 出的是在射频芯片中的CMOS高度整合能力。Arun Palwankar指出， 目前英飞凌在TD-SCDMA基站射频方面已经做到多模高集成的解决方 案。同时，在终端设备中的SMARTi产品系列则是包括GSM/EDGE/ 3G多种模式的高度集成的单芯片方案，大幅度减少了周围器件和 整体芯片所占面积。

CMOS高集成射频芯片不仅仅出现在国际大厂中，在SCDMA产业 联盟中，我国土生土长的“大灵通”产业联盟中其中不少厂商的芯片 射频部分也是高集成解决方案。2004年刚刚成立的瑞迪科微电子也已 经完成射频芯片的高度整合。据介绍，射频芯片集成的难点在于将数 字和射频两部分整合后的串扰问题，在克服这一难点之后，SCDMA 在射频芯片部分也已经完成高集成单芯片解决方案。同时，瑞迪科微 电子有关负责人指出，在未来发展中已经有3G产品的市场规划，特别 是TD-SCDMA市场将成为重点突破口。

总体而言，芯片领域的展示对于观众而言，是一场饕餮盛宴，也 是2005中国国际通信展中一道亮丽的风景线。无论是国际厂商的“满 汉全席”还是国内芯片厂商的“特色佳肴”，其中的技术含量都已经 使其增色万分。 相关链接 手机芯片市场 2009年达354亿美元

据咨询机构IDC的研究报告，由于闪存产品的供过于求，今后几 年手机芯片市场的增长速度预计将逐步放缓。IDC预测将从2004年的 265亿美元增长到2009年的354亿美元。

从2005年到2009年，多媒体芯片领域显示出强大生命力。应用处 理器市场的年均复合增长率将达到48%。在这段时间，NAND闪存市场 将增长39%，而手机DRAM内存市场将增长28%。蓝牙芯片手机芯片市场 将增长27%，图像传感器半导体市场将增长25%。