与非网 12 月 16 日讯，日前，国际半导体产业协会(SEMI)预计，2020 年半导体设备的全球销售额达到 689 亿美元，同比增长 16%(2019 年销售额为 596 亿美元)，创下新纪录。而且全球半导体制造设备市场将继续增长，预计 2021 年达 719 亿美元，2022 年将达 761 亿美元。

 

SEMI 表示，半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力，包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长 15%，达 594 亿美元，2021 年和 2022 年分别增长 4%和 6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右，受尖端技术投资的推动，2020 年支出将增长 15%，达 300 亿美元。NAND 制造设备的支出 2020 年将飙升 30%，超过 140 亿美元，而 DRAM 预计将在 2021 年和 2022 年引领这一增长趋势。

 

SEMI 预计 2020 年组装和封装设备市场将增长 20%，达 35 亿美元，在先进封装应用的推动下，2021 年和 2022 年将分别增长 8%和 5%。半导体测试设备市场预计在 2020 年增长 20%，达到 60 亿美元，并将在 2021 年和 2022 年继续扩大，以满足 5G 和高性能计算(HPC)应用的需求。

 

中国大陆、中国台湾和韩国预计将在 2020 年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资，预计将推动该地区 2020 年首次占据半导体设备总市场的首位。预计到 2021 年和 2022 年，随着内存回暖和逻辑投资的增加，韩国将在半导体设备投资方面领先全球。在尖端代工投资的推动下，中国台湾地区的设备支出将保持强劲。

 

另一方面，SEMI 还显示出对中美摩擦长期化导致需求减退的担忧。中国市场 2020 年将首次跃居最大的半导体设备市场，但 2021 年以后可能因中美摩擦影响而减速，将首位让给韩国。

 

SEMI 的市场调查负责人曾瑞瑜(Clark Tseng)表示“贸易和地缘政治的紧张日趋充满不确定性，今后或将持续数年时间”。