与非网 12 月 28 日讯 近日，美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构 Credit Suisse12 月 17 日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects)，用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。

 

由于美国修改了半导体行业的管理规则，致使台积电、三星等半导体巨头企业无法做到自由出货，全球半导体市场因此产生了波动。

 

在这样的局面之下，微软创始人比尔盖茨对外界表态：限制芯片产品的供应，对于美国而言，并不会带来丝毫好处。而美国将会有部分人，因此丢失自己的高薪工作，中国却会因此完全自给自足。

 

报告指出，2019 年中国半导体整体销售额达到了 1,500 多亿美元，但这个数据包括终端产品的再出口。报告预计 2019-2024 中国半导体制造业的复合增长率将以每年 17%的速度增长，但同时间整个市场需求量复合增长率为 11%，整体看来，制造业和内部需求之间仍有较大的鸿沟。

 

报告显示，中国本土半导体制造商中芯国际和华虹半导体资本支出和销售额比 2020 年有大幅度增长。
 

报告还显示，量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加 90 万 5,000 片，海外投资的晶圆厂产能为月 70 万片左右。

 

另外，报告中还提到，本土晶圆厂全球占比趋缓且稳定在 9%左右，而半导体设计全球增长份额相对较快。

 

中国政府力主在半导体各个细分领域全面发力，力争补齐短板，个别领域差距和世界领先企业差距巨大，如半导体设备全球份额只有 1%左右。
 

报告还以题头的方式点出，国内市场占半导体销量的 60%，但终端需求只有 25%，换言之，另有 35%的再出口。

 

目前来看，中国市场依旧是全球最大的半导体产品消费国，高通每年接近一半的收入来自于中国市场。在欧洲企业同样被限制向华为出货之后，全球半导体产业链的格局开始发生转变。美国技术对于一些半导体巨头而言，成为了一种约束。