近日，有消息爆料称，华为的下一代麒麟处理器目前已在研发和设计中，采用 3nm 工艺，名为“麒麟 9010”。

外媒 Gizmochina 表示，虽然大多数人猜测，在接下来至少两年的时间里，华为旗舰芯片组会采用 5nm 制程，但根据这一爆料，如果一切顺利的话，华为将在 2021 年推出 3nm 处理器，而第四季度的 Mate50 系列可能会首发最新芯片。

在去年 10 月底，华为海思最新一代旗舰处理器麒麟 9000 与华为 Mate40 系列手机共同亮相，麒麟 9000 采用台积电 5nm 工艺，CPU 采用 1 个超大核＋3 个大核＋4 个小核的架构，最高主频可达 3.13GHz，GPU 采用 24 核集群，是华为手机芯片 GPU 之最，集成 3 核 NPU，性能和能效表现在评测结果中排名前列。

与麒麟 9000 同时推出的还有麒麟 9000E，后者主要是 GPU 和 NPU 核心数有所减少，CPU、调制解调处理器以及 ISP 等相同。

受美国禁令影响，去年 9 月 15 日之后，台积电就不能再为华为生产芯片。因此麒麟 9000 发布之前的备货就已经受到广泛关注，有消息称麒麟 9000 的订单量为 1500 万颗，但受时间及产能限制，最终切割出约 880 万颗芯片，仅完成了订单量的一半多。

搭载麒麟 9000 系列芯片的华为 Mate40 系列手机成为了消费者抢购的对象。此前华为常务董事、华为消费者业务 CEO 余承东在一场活动中表示：“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

此次曝光称麒麟 9010 使用台积电 3nm 工艺自然备受关注，一方面是美国对华为的禁令，应一方面是台积电的 3nm 工艺制程进展情况。关于禁令，目前并没有新的进展，不过台积电 3nm 有新的进展。

据媒体报道，台积电在去年 8 月的技术研讨会上表示，其计划在 2021 年开始风险量产，2022 年开始量产 3nm 芯片。相比 5nm 节点，台积电的 3nm 节点性能预计提升 10-15%，功耗降低 25-30%，密度提高 70%。该工艺节点继续使用 FinFET 架构，SRAM 密度增加 20%，模拟密度增加 10%。12 月时，有供应链消息人士称，台积电的 3nm 和 4nm 制程的试产准备工作已经进展顺利。此外，3nm 工艺正在按计划进行，其年产量为 60 万件，月产量超过 5 万件。在现有的 5nm 制造工艺和 3nm 技术之间，台积电也有望很快推出其 4nm 工艺。

根据目前的信息来看，台积电的 3nm 工艺要到 2022 年才能量产，那么在 2021 年旗舰处理器将采用什么样的工艺打造呢?是会延续 5nm 工艺?还是采用 4nm 工艺呢?目前看，还有很多不确定因素，所以华为手机在 2021 年将会主要采用什么处理器，目前还不好说。