全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。

 

格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底。

 

格罗方德半导体表示，这笔 14 亿美元的资金，将平均分配给其位于美国、新加坡和德国的三座工厂。柯斐德称，其中约 1/3 的投资将来自客户（确保芯片供应）。从明年开始，这些工厂将提高产量，生产 12 至 90 纳米的芯片。柯斐德预计，公司明年的产量将增长 13%，2022 年预计将增长 20%。

 

格罗方德半导体曾计划在 2022 年底或 2023 年初进行 IPO（首次公开招股），而如今可能提前至 2021 年底或 2022 年上半年。

 

去年，格罗方德半导体获得了约 66 英亩未开发土地的购买权。将来，如果芯片需求继续上升，格罗方德半导体可能会在其位于纽约州马耳他（Malta）工厂附近建造一座新工厂。但能否在那里破土动工，将取决于美国国会能否资助一系列措施，以激励美国的芯片制造。该芯片法案于去年获得批准。

 

格罗方德半导体总部位于美国，是从 AMD 公司分拆出来的芯片代工厂商，目前是阿布扎比国有基金 “穆巴达拉”（Mubadala）的子公司。格罗方德半导体预计，公司今年的营收将增长 9% 至 10%，而去年营收略高于 57 亿美元。

 

按营收计算，格罗方德半导体是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星电子。如果剔除三星为集团内部其他部门生产芯片的代工业务，则格罗方德半导体排名第二。