此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心，将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线，联合中科院微电子所、电子科大等国内优势单位，围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。

 

创新中心建成后，将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出，抢占集成电路工艺技术制高点，同时，通过集成电路国产装备在试验线的快速验证，实现集成电路装备国产替代，还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务，打造高端集成电路公共技术服务平台。

 

据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》数据显示，集成电路从业人数逐年增多，2019 年就业人数在 51.2 万人左右，同比增长了 11%，半导体全行业平均薪酬同比提升了 4.75%，发展环境逐趋改善。但从当前产业发展态势后，集成电路人才在供给总量上仍显不足，也存在结构性失衡问题，亟待通过集成电路一级学科，以及产教融合育人平台的建设，解决产教脱节、供需失配等问题。

 

成都集成电路工艺研发创新中心将联合电子科技大学、清华大学进行集成电路专业人才培养，依托电子科大、清华大学在微电子领域的学科优势，立足电子信息行业，依托校企合作企业，着力培养学生的工程意识、工程素质和工程实践能力，培养创新能力强、适应企业发展需要的电子信息类人才。预计每年培养全日制本科生 500 人、全日制研究生 200 人、非全日制研究生 200 人。

 

对于电子信息类专业本科生，校企联合人才培养采用“3+1”培养模式，即把人才培养分为校内学习和企业学习两个培养阶段，在校学习 3 年，最后 1 年进入企业学习实践和毕业设计；对于全日制电子信息类专业研究生，校企联合人才培养采用“2+1”培养模式，即在校学习 2 年，最后 1 年进入企业学习实践和毕业设计；对于非全日制电子信息类专业研究生，校企联合人才培养采用“1+2”培养模式，即在校学习 1 年，最后 2 年进入企业学习实践和毕业设计。