日前，全球最大的车用 MCU 厂商日本瑞萨电子 (Renesas) 宣布，该公司生产主力的那珂工厂 (日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在 21 日前已恢复到 13 日 7.3 级强震发生前的水平。



据了解，那珂工厂是瑞萨电子最重要的车用半导体生产基地。由于日本东北部 2 月 13 日发生 7.3级强震，全球汽车业陷入紧张，市场担忧车用半导体供应不足的现状将会雪上加霜。


那珂工厂在 2 月 13 日的强震发生后，一度陷入停电状态，厂房为保证安全也暂停生产作业。在14、15 日两天确认无尘室等的状况之后，厂房从 16 日开始展开阶段性复工。


瑞萨电子日前在地震发生后表示，大约一个礼拜左右就能恢复到原先的生产水平，并于21 日当天完成复工作业。

 

了解到，瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。

 

据悉，瑞萨考虑到全球车载半导体供应的持续不足，已经将部分委托给台积电等外部生产商的业务转为那珂工厂生产。不仅如此，那珂工厂目前还肩负着旭化成的部分半导体生产，后者因2020年10月工厂火灾而生产停滞。那珂工厂受停电影响最大的是清洁室的运转，这被工厂比喻为整个生产基地的心脏。如若清洁室的制造装置和产品受到大规模损坏，停产的时间将比预期更长。另一方面，瑞萨电子生产半导体的山形米泽工厂、群马县高崎工厂并没有因地震而受到负面影响，两大工厂14日依旧在继续生产。