高通 5G 基带骁龙 X60 已经确定与旗舰平台骁龙 888 集成。在经过了 3G、4G 的洗礼后，全球都在积极拥抱 5G，2020 注定是属于 5G 的一年。作为全球通信巨头、5G 行业领军者的高通公司，一直都在致力于 5G 基带的研发，接连开发了骁龙 X50、骁龙 X55 以及骁龙 X60 等三代高通 5G 基带芯片，开创并定义了具有划时代意义的全新 5G 毫米波技术，并与移动生态伙伴精诚合作，积极实现 5G 技术的商业化。

自高通 5G 基带的第一代产品——骁龙 X50 发布以后，高通便积极与中国手机厂商开展 5G 方面的合作。2018 年高通联合小米、一加、OPPO、vivo、中兴等多家优秀的中国终端制造商启动了“5G 领航计划”，高通希望在全球 5G 商用之时，每一个商用国家和地区都能够看到中国厂商的身影。时至今日，这个目标早已实现，无论是美国、欧洲，还是澳大利亚、日本以及中东地区，只要是在发布 5G 的商业市场，就可以看到搭载了高通 5G 基带的国产智能手机大放异彩。这是高通和小米、一加、OPPO、vivo 等众多中国厂商在全球不同市场共同合作、共同打拼的成果。

高通不是市场的裁判者，而是市场的推动者，高通希望能全力推动市场的长远发展。而今，随着高通骁龙 888 5G 移动平台的正式推出，第三代高通 5G 基带——骁龙 X60 这款发布于年初的高通 5G 基带芯片，又妥妥地刷了一波热度。

高通 5G 基带骁龙 X60，是继骁龙 X50、骁龙 X55 以后研发的第三代高通 5G 基带产品，相比前两代高通 5G 基带，骁龙 X60 无论是连接性能还是功耗控制方面都提升明显，是目前性能最为卓越，技术最为纯熟的高通 5G 基带“作品”。作为全球首个 5nm 制程的 5G 基带，高通 5G 基带骁龙 X60 能效更高，面积更小。这款高通 5G 基带还能够实现最高达 7.5Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度，峰值吞吐速率也超过 5.5Gbps。

而且，高通 5G 基带骁龙 X60 还首次实现了支持 5G 毫米波和 sub-6 GHz 以下聚合，重点增强的 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合能力，可充分利用频谱资源，重新规划 LTE 频谱。为了将高通 5G 毫米波的性能发挥到极致, 高通 5G 基带骁龙 X60 还搭配了崭新的高通 QTM535mm 波天线模组。该模组作为高通第三代面向移动化需求的 5G 毫米波模组产品，能够实现出色的毫米波性能，将骁龙 X60 5G 基带的速率性能发挥到极致!

有了这款性能出色的高通 5G 基带骁龙 X60 的加持，骁龙 888 5G 平台的 5G 连接性能已经达到行业顶级。值得一提的是，这次骁龙 888 是完全集成了骁龙 X60 5G 基带，没有采用独立式 5G 基带设计。这也是考虑到经过前两年的磨合，手机厂商通过设计相对容易的独立基带 5G 手机，已经积累了设计、研发等方面的经验。随着 5G 商用的推广普及，集成式 5G 基带更适合手机厂商的产品布局。同时，集成式 5G 基带也在功耗方面有大幅精进，一扫消费者此前关于独立式 5G 基带太耗电的心理“阴霾”。

无论是最初的高通“5G 领航计划”，让 5G 更具普惠性，走入千家万户。还是，骁龙 888 以及其所集成的高通 5G 基带骁龙 X60，凭借其强大的 5G 技术积极赋能下一代旗舰终端。一路走来，我们见证了每一代高通 5G 基带的辉煌，也见证了中国 5G 智能手机一步步成熟、强大。

目前，强大的高通 5G 基带技术和性能已渗透到骁龙 7 系、6 系和 4 系平台，并继续携手中国合作伙伴，打造更为卓越、更为广泛的 5G 终端产品，让 5G 手机产品线日渐丰富，惠及更多消费者。