iPhone 7外在无惊喜，但苹果在硬件方面总会有出人意料的创新，因此新机的内在仍然是值得期待的，尤其是A10处理器。
在连续曝光分析了iPhone 7的主板之后，@GeekBar创始人磊哥 又公布了一张A10处理器本尊的照片，而且有六颗之多：
芯片表面可见苹果标识和A10字样，但是从底面看，这应该不是完整的A10 SoC处理器，而是将与其整合封装在一起、位于上部表层位置的内存芯片。
有消息显示，A10处理器将完全采用台积电16nm工艺制造，仍是双核心，但架构、性能都会有明显提升，内存则有望升级到3GB，至少是双摄像头版的iPhone 7 Pro。
至于日前曝光的A10 GeekBench跑分，虽然很强大很诱人但真实性无从判断，至少在GeekBench数据库中查询不到，可能是假的。
另外，台积电还在与苹果合作，研发下一代A11处理器，并将用上10nm工艺。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
SN74LVC04AD的技术参数
APP下载
登录
