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2015年8月18日，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。
作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程（简称“人、机、料、法”）这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为国内先进的智能制造典范。
工业和信息化部是“中国制造2025”计划的牵头部门之一，其下属的电子工业标准化研究所---信息安全研究中心承担着智能制造综合标准化体系建设的重要任务。此次对英飞凌无锡的参观，旨在与英飞凌在智能工厂建设、运营和管理等方面进行交流和经验分享。英飞凌向来访领导展示了无锡智能卡工厂如何借助自动化管理系统合理分配产线员工及生产机器，实时监控生产机器的关键参数，通过材料自带的二维码及扫描设备，对材料的全生命周期进行跟踪，并实现了工艺流程系统的自动化。该工厂的智能生产不仅提高了产品良率和设备利用率，更完成了对材料和产品信息的采集和管理。
英飞凌于1995年在无锡设立工厂，经过多年的不断发展和扩张，现已经拥有20条自动化封装生产线。英飞凌所专注的安全智能卡是无锡工厂重点生产的产品之一。而由于智能卡应用于银行IC卡、政府证照等对安全性有着严格要求的领域，该工厂专门配备了符合Common Criteria安全要求的高度安全网络环境，以及操作和测试数据控制环境，以确保生产环境的网络安全，这也为信息安全研究中心后期开展工业控制系统网络安全审查的准备工作提供了积极的参考。
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