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英特尔即将发布九代酷睿处理器了，虽然还是14nm工艺以及Coffee Lake处理器，但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰Core i9-9900K会升级到8核16线程，其次是高频率，单核、双核加速频率可达5GHz，远超其他处理器，第三点就是英特尔将会回归焊料导热，从2012年的IVB处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽，现在又变回去了，这一点已经被国外媒体确认。
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英特尔八代酷睿+Windows 10神州网信“升级致胜组合”
原文配图是Core i7-8086K，还是硅脂导热
德国Golem网站从英特尔内部消息证实8核Coffee Lake处理器确实会使用焊料做导热介质，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K两款处理器，前者是8核16线程，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12线程，不过最新消息中已经被证实为8核8线程。
九代酷睿处理器中还会有Core i5-9600K，它是6核架构的，英特尔可能不会改变它的导热材料，依然会使用硅脂，毕竟Core i5-9600K很大可能是现有处理器改名的，类似现在的Core i3是之前的Core i5四核一样。
在主流处理器中，英特尔上一代使用焊料导热的还是2011年的SNB处理器，2012年的IVB处理器首次改用硅脂导热，然后一发不可收拾，后续的主流处理器中都改成了硅脂高热，不只是Core系列，Xeon处理器以及最顶级的HEDT平台也先后遭殃，去年的Core i9都改用硅脂导热了。
硅脂的导热系数要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材质高达80 W/mK，所以换用硅脂之后消费者对英特尔的做法怨声载道，特别是SNB之后的处理器越来越热，大家普遍认为硅脂导热能力低下才导致处理器温度过高的。
IVB及之后的每代处理器都有开盖测试，换用了更好的导热材料之后处理器核心温度确实有下降，不同的处理器+导热材料组合中降幅不同，多在几度到十几度之间，超频时差距最高能达到20度左右。
对于英特尔为何改用硅脂导热，多年来各种分析都有，有人认为这是为了降低成本，也有说是因为处理器工艺越先进，核心面积越小，焊料材质有负面影响，反正各种猜测不一而足，“肇事方”英特尔多年来对此闭口不提，改用硅脂没给大家通知，这次重新使用焊料散热按理说也不会公告天下。
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