一直以来缺“芯”少“魂”是中国计算机产业的心病，除国防军工和信息安全领域使用龙芯、申威、飞腾等国产CPU之外，民用市场上的国产计算机基本没有“中国芯”，中国每年需要进口的芯片的资金已经超过每年进口的石油总价，高达2000多亿美元。

近年来，国家对集成电路产业发展高度重视，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展，先后与IBM、VIA合资/合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持展讯、海思、联芯、新岸线等ARM阵营IC设计公司茁壮成长，那么各家在2015年各取得哪些技术成果？或者说2015年国产芯片哪家强？

龙芯

龙芯在2015年对龙芯可谓是丰收年，于年中发布的GS464E可谓里程碑式的突破，在SPEC2000测试中，整数和浮点性能成倍提升——SPEC2000 GCC4.8编译器跑分为：整数764/G、浮点1120/G，使用LCC编译器跑分为：整数828/G、浮点1578/G。特别是其浮点性能已经接近了Intel IVY。3A2000也得益于新微结构实现相较于3A1000性能提升1倍，不仅一扫3A1000和3B1000时代的憋屈。

从表中可以看出，龙芯和Intel，最大的差距在主频上。其次才是制程和微结构的差距。

龙芯正在流片的3A3000，针对GS464E的瓶颈做了改进，将定点发射队列从16项提升到32项，将浮点发射队列从24项提升到32项，并提升了缓存和主频。期待3A3000流片归来后的表现。

申威

因为某些原因申威始终带着神秘色彩，而且公开资料也非常少，即便了解到情况也怯于下笔。

2015年申威的超算芯片性能达到Intel第一代至强PHI计算卡的水平，而且有着更好的性能功耗比，在设计理念上也更先进，并被用于采用纯自主技术的100P超算。

笔者曾认为申威专注于超算芯片，放弃了桌面芯片的进一步研发，但事实证明笔者低估了申威的技术实力，在完成超算芯片研发的同时，申威还发布了新一代桌面芯片，该芯片采用中芯国际40nm制程，主频1.6G，功耗40-50W，根据SPEC2000测试，整数超过1000分（@1.6G主频）。

目前，申威也积极进军党政军安全PC市场，并对龙芯、飞腾、兆芯等做安全市场的IC设计公司造成冲击。目前申威桌面芯片的性能基本满足党政军办公需求，真正的短板在软件支持上。

此外，在服务器芯片方面，申威也正在积极开发一款16核服务器芯片。

飞腾

飞腾后仿制过德州仪器的DSP，做过Intel的安腾，仿制过流处理器，仿制过UltraSPARCT2，先后更换IA-64、SPARC、ARM三个指令集，将合作单位折磨的痛不欲生。

在飞腾购买ARM指令集授权后，飞腾于2015年发布了自主设计的微结构和CPU。

2015年，飞腾（ARM）有“火星”和“地球”2款产品。“地球”是一款4核CPU，微结构是国防科大自主研发的“小米”，是一款桌面CPU。“火星”的微结构也是“小米”，“火星”拥有64核心，主频达2G，制程工艺28nm，功耗120W。虽然“火星”单核性能较弱，但依靠核心数量优势，在Spec 2006的模拟器测试中，多核整数分数达672，浮点分数585，足以和Xeon E5－2699v3相媲美（Xeon E5－2699v3整数、浮点成绩分别是680和460）。

诚然，目前的“小米”还无法与Intel的ivy、haswel相比，但在ARM阵营中，根据模拟器测试成绩，单核性能是强于ARM Cortex A57的（笔者认为SPEC2006整数9.6/G是开auto parallel的结果，关autoparallel，使用GCC，将来实测有7/G就是胜利）。

目前，“火星”和“地球”都在流片中，估计2016年年中会有好消息。

君正

君正在2015年和三星合作，使君正产品能够获得三星正在推广的Tizen系统的支持。并推出了针对智能穿戴芯片市场和物联网芯片市场的M200和X1000。这两块芯片最大的优势就是在性能够用的前提下，非常廉价且功耗很低。君正打算将X1000卖到15-20元，搭载X1000的开源开发板可以卖到100左右。极低的价格再加上芯片本身又集成了RAM，外围电路相对简单，X1000甚至可以跨界充当“超级单片机”。

由于嵌入式芯片在软件方面也是底层+OS+应用软件，底层+OS往往由芯片供应商解决，而应用软件一般按需求定制。这导致在智能可穿戴市场，相当一部分可穿戴产品和应用软件具有专用性，软件生态链相对较短，加上应用需求的多样化，导致不能用一套通用方案来满足所有人的要求，所以在这个领域没有某个厂商可以实现垄断。

因此，在智能穿戴市场未必会出现PC和手机市场那样赢着通吃的情况，而这就给君正一个机会，比如某个正在做WIFI音响的创客团队，就因飞思卡尔前段时间涨价30%，而选择了廉价的X1000芯片，并订购了1万片做测试。

智能穿戴芯片和物联网芯片对性能要求不高，君正的产品完全满足性能要求，而Intel的爱迪生虽然性能强悍，但颇有大炮打蚊子的嫌疑。ARM阵营IC设计公司受制于相对较高的授权费，在芯片产量较小的情况下，并不具备价格上的竞争力。

因为对性能要求较高的应用场景相对较少，大部分应用场景更关注低功耗、廉价、尺寸等因素，所以智能穿戴芯片和物联网芯片市场真正的竞争力不是性能，而是功耗、廉价和软件支持。因此，就不比较性能了。

宏芯

由于引进技术中，往往有这样一个过程，先贴牌，后仿制，再修改原始设计，最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。因此，宏芯2015年发布的CP1，其实就是IBM的Power8的马甲。根据宏芯公布的PPT，要走完贴牌、仿制、修改、自主创新这个过程基本要到2018—2019年的CP3。祝宏芯能用5年时间实现技术的消化吸收和推陈出新。

兆芯

2013年，上海市国资委下属的上海联投和台湾VIA合资兆芯，上海联投注资12亿元人民币，还承接了核高基1号专项，获得了不少于70亿的项目经费。

兆芯的产品线很长，根据兆芯官网的资料，有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的CPU核购买自ARM，GPU用的是购买自S3的技术，到底是买S3的技术授权，还是购买全套技术资料，因具体交易细节尚未披露也就不得而知了。如果是购买了S3全部知识产权，并可以此为平台开发自己的产品，那么兆芯（GPU）将会是景嘉微电子的强力竞争对手。

兆芯的台式机和笔记本解决方案所用的X86芯片，但存在知识产权瑕疵——VIA的X86授权源自收购Cyrix，但在Intel收紧X86授权后，VIA遭受Intel专利大棒暴击，使VIA的桥片销声匿迹。在英特尔与美国联邦贸易委员会（FTC）达成协议后，英特尔需向VIA提供x86授权协议延长至2018年4月。

目前，兆芯有ZX-A和ZX-C两款X86芯片，ZX-A是VIA Nano的马甲。

2015年兆芯发布的ZX-C其实就是当年VIA做到一半，后被放弃掉的四核CPU，VIA/兆芯在拿到核高基的经费后，将当年的半成品做成成品。ZX-A和ZX-C使用同样的微结构，差距仅限于双核变四核，主频提升到2G，40nm变28nm。

从图表中可以看出来，虽然ZX-C有2G主频，但是因为微结构性能有限，整体性能并不强。

海思麒麟、展讯、联芯

由于都是购买ARM IP核授权就索性一起说了。

2015年海思和展讯在商业上都实现巨大成功——根据IC Insights发布 2015 年全球前十大 IC设计商排行与整体销售排名，海思和展讯双双挤入前10。麒麟950非常高的概率成为2015年能在市场上买到的安卓最强芯。而展讯在被紫光收购后，也成为不差钱的主，员工数量迅速扩充到4000余人，在拥有雄厚的资金后，和以廉价著称的联发科大打价格战，大幅侵蚀3G手机芯片市场，并将联发科打的丢盔弃甲，股价惨遭腰斩。

而联芯则借小米的东风，将LC1860推向市场，虽然无法和海思和展讯相比，但毕竟是一个好的开始。

不过在海思麒麟、展讯、联芯在商业市场取得成功的同时，也要注意到，这三家公司卖出的手机芯片没有一片是自主设计的微结构。三家公司都是购买ARM的CPU核、GPU核以及各种接口IP核，通过一定的流程，集成（高级组装）SOC。虽然通过购买国外技术大幅降低了技术门槛，缩短了研发周期，但整个过程根本不涉及最核心的微结构设计。因此，在芯片的性能、功耗、安全性、利润分配方面缺乏话语权，在完全依附于AA体系后，在发展路线和安全可控方面完全受制于ARM和谷歌。

　　（因A72比A53强很多，麒麟950在表格中只列A72）

由于都是购买ARM IP核授权，产品高度同质化，性能差距的根源在于ARM不同微结构的性能差距，因此，麒麟950在性能上大幅领先SC9830A、LC1860。

因为搭载三星猎户座8890和高通骁龙820的手机还无法在市场上买到，加上笔者对GK跑分不感冒，所以就比较已经在市场上可以买到的猎户座7420和麒麟950。麒麟950（4A53+4A72）和三星猎户座7420（4A53+4A57）比较的话，由于主频相差不大，就看A72和A57孰强孰弱了。

根据华为公布的SPEC2006测试，A57整数得分为6，A72整数得分为6.7，因此，在CPU方面麒麟950也强于三星猎户座7420；GPU方面麒麟950是ARM的Mali T880MP4，猎户座7420是Mali T760MP8，根据ARM的资料，两者性能相当。

结语

在2015年的国产手机芯片中，麒麟在性能上950力压群雄，一枝独秀。

在2015年的国产桌面芯片中，从微结构上看龙芯最佳，申威次之，兆芯再次之，而且GS464E和已Intel的Nehalem性能差距甚微，3A2000和I3 550的差距主要在主频上。从主频上看，ZX-C最高，申威四核次之，龙芯3A2000主频最低。因此，2015年的三款国产桌面CPU总体性能差距不大。

据笔者了解，2016年VIA很可能拿不出Intel Nehalem、龙芯GS464E和AMD Steamroller一个等级的微结构，而申威在完成四核桌面芯片后，主要精力放在16核服务器芯片上，加上IC设计漫长的研发周期，因而笔者认为，2016年国产桌面芯片的最强者将从正在流片的“地球”和龙芯3A3000中产生。