据台湾《电子时报》报道，业界消息称，高通仍将为今年推出的“iPhone 6s”供货所有调制解调器芯片。不过，苹果正考虑为2017年款iPhone使用来自多家供应商的调制解调器芯片。 消息称，高通正在与台积电合作，提供iPhone 6s使用的所有调制解调器芯片，该手机将在今年9月发布。
高通的调制解调器芯片将采用台积电的20纳米工艺生产。
尽管英特尔不大可能获得iPhone 6s的调制解调器芯片订单，但是由于苹果正在寻找除高通以外的其他调制解调器芯片供应商，所以英特尔有望获得2017年款iPhone的芯片订单。英特尔的调制解调器芯片也是由台积电生产，采用的是28纳米工艺。
此前，多个媒体引用北国资本市场分析师的报告称，英特尔已经获得了iPhone 6s的部分调制解调器芯片订单。
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