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除了骁龙439,通过拆解分析红米8A还用了什么控制成本?

发布时间:2021-07-21 发布时间:
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从去年开始,很多厂商开始专注于5G手机并追求手机的高配置。导致百元机市场几乎成为一个被遗忘的角落。而红米在这个角落补上了一台红米8A,于9月25日在印度首发。4GB+64GB售价799元。4GB+64GB售价8999印度卢比(约合人民币900元)
虽然售价不高,但是它有着4900mAh(额定容量)大电池,支持18W快充;整机采用纳米镀膜生活防泼溅;支持人脸识别。足以满足对于手机的日常所需。

那这款手机的内部又如何呢?
PC材质的后盖通过卡扣固定,这种塑料后盖在早期比较常见,现在已经很少使用了。按键通过铆接工艺固定在后盖上,需要破拆取下。

后盖上贴有FPC天线和散热石墨片。

 

主板和扬声器模块通过螺丝固定,两个模块上各有1颗贴有防拆标签的螺丝。有一块连接主板和听筒的软板通过胶固定在主板盖上。

 

取下主板后我们发现,在CPU位置处屏蔽罩内外均有导热硅脂。

 

 

耳机孔和USB Type-C接口上都有防尘胶套。

 

 

 

听筒,振动器以及侧键软板模块都通过双面胶固定,而电池则选择两条易拉胶固定,这也是目前不少手机的选择,对于更换电池比较方便。

 

屏幕和中框依然是通过加热分离。不过要注意的是光感距感软板固定在屏幕和内支撑之间,加热使屏幕和内支撑分离时,小心这个位置。

 

屏幕上并没有看到触摸屏控制芯片,或许集成在屏幕里面了。

 

主要的屏幕及摄像头模组,我们单独将信息整理了一下。
屏幕选用的信利公司的6.22英寸、1520x720分辨率的水滴屏。

 

前置8MP摄像头,支持面部识别功能。

 

12MP后置摄像头选择的是索尼IMX486。而印度版本的主摄像头选用的是IMX363。

 

4900mAh锂聚合物电池,电芯厂商未知。

 

主板ic信息,小E自然不会错过。
主板正面主要IC(下图):

 

1:Qualcomm-SDM439-高通骁龙439 八核处理器
2:Micron-4GB RAM+64GB ROM
3:AKM-AK09918C-电子罗盘
主板背面主要IC(下图):

 

1:Qualcomm-PM439-电源管理芯片
2:Qualcomm-WCN3615-WiFi/BT芯片
3:Qualcomm-WTR2965-射频收发芯片
4:Bosch-加速度计
5:麦克风
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表:

 

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

 

总结信息
整机除水滴屏外,所用的设计包括塑料后盖、后置单摄、FPC天线设计都是早期的智能手机上较多使用的。目前来说,这些组件所需的成本相对较低。整机内共有17颗螺丝用于固定,多个模组都使用双面胶固定。内部主要通过石墨片散热,CPU里外都使用导热硅脂散热。

最后再总结的看一下这款手机的配置吧。
SoC:高通骁龙439八核处理器 12nm 工艺
屏幕:6.22英寸TFT屏丨分辨率 1520x720丨 屏占比82.4%
存储:4GB RAM+64 ROM,最大支持521GB SD卡扩展
前置:8MP前摄
后置:12MP前摄
电池:4900mAh锂聚合物电池(编:歆玥)




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