TPACK使用SoftSilicon技术开发光传输网络解决方案,提供光传输网络分组的映射、多路复用和交叉连结功能;类似于领先的标准芯片ASSP(专用标准产品)集成解决方案,锁定FPGA市场。如今,基于Altera FPGA的Soft Silicon已投入生产数年。在领先的设备制造商中,TPACK产品已成功取代了ASSP,传输速度为10Gbps(千兆每秒)、40Gbps(千兆每秒)、和100Gbps(千兆每秒)、。对TPACK的收购将为Altera的光传输网络解决方案组合提供支持,包括成本经过优化、速度为20Gbps(千兆每秒)、的光传输网络映射器(面向城域网应用)以及使用局部重配置的10x10Gbps(千兆每秒)、光传输网络交叉连结(面向分组光传输系统)。
Altera通信与广播部门高级副总裁兼总经理Scott Bibaud表示:“自2007年以来,Altera一直与TPACK就联合营销与开发开展合作。获得TPACK和Altera的综合能力将加快实施我们的光传输网络解决方案路线图,为100G以上的新兴应用提供支持。TPACK最近在Altera StratixV产品上的局部重配置演示证明了需要多个用户接口的高密度光传输网络应用的可编程技术优势。”
Altera正在领导光传输网络行业超越100G的变革,以大幅提高的性能和集成度,提供ASSP不可能实现的灵活解决方案。新增TPACK的技术以及设计师团队将使Altera能够在快速发展的市场(协议不断变化、标准不断演变)中迅速为客户提供灵活的可升级解决方案。TPACK总部位于丹麦哥本哈根。
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