人工智能(AI)应用正快速从云端向终端推进，许多消费性电子产品跟布署在网络边缘的运算设备，未来都将具有执行 AI 推论的能力，使得 AI 物联网(AIoT)的愿景成为现实。 但为了避免这类设备遭到黑客攻击，AIoT 设备必须比现在更安全，且执行推论的性能也必须更上一层楼，才能满足用户的期待。 专注于开发小型 FPGA 的莱迪思半导体(Lattice)，近日便针对安全性跟推论应用需求，发表了新一代解决方案。

 

莱迪思亚太区事业发展协理陈英仁(图)表示，随着 AI 不断往各种嵌入式装置推进，应用开发商将在安全跟效能上面对更大的挑战。 安全可靠的硬件设计，是推动 AIoT 普及的先决条件；更好的推论效能，则可让应用开发商推出用户体验更好的终端应用产品。 因此，莱迪思近日宣布推出可于众多应用中保障系统软体安全的 MachXO3D FPGA，以及推论效能比前一代提升 10 倍的 sensAI 解决方案。

 

 

莱迪思亚太区事业发展协理陈英仁指出，安全与推论效能，将是 AIoT 应用能否更加普及的两大关键。

 

组件的软体已逐渐成为网络攻击最为常见的目标。 在 2018 年，超过 30 亿各类系统的芯片由于软体安全漏洞问题，面临数据窃取等威胁。 不安全的软体还会因为分布式阻断服务攻击(DDoS)、设备篡改或破坏等隐忧。 若不及时处理这些风险，可能会对企业的声誉以及财务状况产生不良影响。

 

sensAI 的低功耗 AI 推理功能则可针对 OEM 的应用要求进行优化，帮助他们与现有设计无缝接轨。 由于只需要发送相关信息即可做进一步处理，使用本地智能处理能够降低云端分析带来的成本。 目前 sensAI 最主要的终端应用产品为智能门铃和安全摄影机等实时在线的 IoT 设备。 藉由在本地端进行 AI 推论，这些设备的响应时间更快，且因为数据没有传输到云端，因此更难被窃取。

 

新版的 sensAI 解决方案与上一版相比，效能提升 10 倍，并支持更多新的神经网络和机器学习框架，例如 Keras。 此外，新版 sensAI 还提供全新客制化的参考设计，以加快对象计算和人员检测等常见应用的开发速度。