莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3™控制 PLD 系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的 MachXO3-9400 器件提供低功耗 1.2 V 内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多 FPGA 逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多 I/O。为了帮助采用 MachXO3 器件进行设计开发的客户，莱迪思同时推出了性能强大且提供更多灵活性的评估板，支持各类系统架构，包括电路板管理、嵌入式微控制器 I/O 扩展和视频协议桥接功能。
 
莱迪思半导体公司产品营销经理 Joel Coplen 表示：“此次推出的 MachXO3-9400 低功耗器件可帮助客户为功耗敏感的网络边缘应用实现更多智能功能。现在就可使用我们的 MachXO3-9400 评估板开发各种解决方案，包括硬件管理和 I/O 扩展，或为嵌入式微控制器增加逻辑功能。”
 
莱迪思推出的全新器件的特性包括：
 
·可选 MachXO3-9400E（1.2 V 内核电压）器件，相比 MachXO3-9400C（3.3 V 内核电压）器件功耗降低 60％
 
·支持从 MachXO3-6900 进行引脚迁移，提供更多用于工厂自动化和服务器电路板管理应用的 FPGA 逻辑资源
 
·高达 384 个 I/O——拥有 MachXO3 产品系列中最高的 I/O 数量
 
·一脉相承 MachXO3 产品系列的优点，如内部配置存储器、灵活的可编程 I/O 和嵌入式存储器
 
MachXO3-9400 评估板采用 MachXO3-9400 控制 PLD 和莱迪思硬件管理扩展器（Lattice Hardware Management Expander）L-ASC10。评估板还包含适用于 Raspberry Pi 3、Arduino Zero 以及其他扩展电路板的连接器。它是设计工程师的理想选择，能够又快又好地为最新的计算和工业应用构建 I/O 扩展、协处理、电机控制和视频桥接功能。