中国广东，2017 年 11 月 30 日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的 FPGA 器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的 FPGA 系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失 FPGA 小蜜蜂®家族和基于 SRAM 的中密度 FPGA 晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分 FPGA 器件。

高云半导体小蜜蜂®家族的 FPGA 器件具有低功耗、高性能、多用户 I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速 LVDS 接口，支持可随机访问的用户闪存模块等特点；且在芯片系统上电启动方面，为用户提供了丰富的选择：Auto boot、片内或片外 Flash 先启动的 Dual boot，以及片外 Flash 多分区的 Multi-boot 功能等方式。在接口方面，小蜜蜂®家族的 FPGA 器件率先支持全球最新标准 I3C 以及可用 GPIO 实现的 MIPI D-PHY 标准。I3C 标准支持 Push-Pull SDR、HDR-DDR 标准，其最高数据速率可达 12.5Mbps，并可双向传输，且兼容早期的 I2C。GPIO 内置 MIPI HS/LP 模式切换处理电路，不需要再外加匹配电阻， 大大简化了用户的系统设计和 PCB 设计。

“高云半导体已就汽车级芯片的 AEC-Q100 标准以及零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准 ISO/TS 16949 等规范展开了资质认证工作。鉴于我们供应商的相关生产线已取得此类认证，预期我们的认证工作会相对顺利一些”，高云半导体运营总监吴兆淋先生表示。

“汽车电子市场是半导体企业极为关注的一个新兴增长点。全球复合增长率目前达到 10.8%，而亚太区更达到了 20% ”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生这样认为，“高云半导体推出汽车级 FPGA 芯片表明了我们进军汽车电子市场的决心。高云半导体的汽车级 FPGA 可以为时下非常热门的 ADAS 系统、360°环视（后视）、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案，同时可以确保芯片满足汽车级的质量标准。”

关于高云半导体：

广东高云半导体科技股份有限公司于 2014 年 1 月成立，公司致力于开发国产 FPGA 解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌 FPGA 芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。