与非网 9 月 17 日讯，据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个 5G 技术领域——射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资 31 亿美元收购 TDK 公司在射频前端(RFFE)技术合资企业 RF360Holdings 中的剩余股权，这笔交易将让高通把 RFFE 技术完全整合到下一代 5G 解决方案中。

高通通过与 TDK 的合作拓展了在射频前端方面的专业性，射频前端将蜂窝基带连接至天线。以往在智能手机和其他移动通信设备中，射频前端一直是独立组件。上月高通表示，将把这个部分整合到骁龙基带 - 射频系统产品中，向客户提供由骁龙处理器、5G 基带芯片、射频前端和天线组成的模组。这样的模组尺寸更小，相对于以往得到了更好的优化，有利于开发能耗更低的设备。

高通将获得 RF360Holdings 所有工程师和知识产权。拥有 RF360Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的 RFFE 部件方面，高通的能力将提到加强。高通上月表示，将其部件紧密地集成到 Snapdragon Modem-RF 系统，客户就可以购买带有 Snapdragon 处理器、5G 调制解调器、射频前端和天线的集成体，从而生产出更节能的设备。

RF360 控股新加坡有限公司是高通与 TDK 株式会社成立的合资企业。该合资公司此前与高通合作制造射频前端（RFFE）滤波器，支持高通提供完整的 4G/5G 射频前端解决方案。

通过此次收购，高通能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——高通骁龙 5G 调制解调器及射频系统，该系统包括全球首个商用的 5G 新空口 6GHz 以下及毫米波解决方案，集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。

此次收购使高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。高通现拥有最为广泛的射频前端产品组合，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件，应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器，被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

高通 Incorporated 总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们此前成立合资公司的目标是为了增强高通的射频前端解决方案，使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。目前全球采用高通 5G 解决方案的 5G 终端设计已经超过 150 款，几乎所有都采用了高通骁龙 5G 调制解调器及射频系统，对此我们倍感兴奋。我们的系统级创新树立了 5G 射频前端性能的标杆。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为高通射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向 5G 互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴 TDK 表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”

2019 年 8 月，TDK 电子（前身为爱普科斯）在合资企业中剩余股份的估值为 11.5 亿美元。此次收购总价约为 31 亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向 TDK 支付的款项以及发展承诺。

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