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意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，与其他同等级产品相比，至少可节省30%的印刷电路板空间。
由于这些高速互连标准规定采用简便的微型连接器和缆线，消费性电子产品的易用性得以大幅提升，消费者可轻松连接和切断电子装置，如高清视频设备、海量存储器、百万像素的数码相机以及智能手机等个人媒体产品。然而，静电放电（ESD）引发的内部电路烧毁的机率也会因为便利性的提升而提高，尤其是当触摸装置或连接装置时会发生静电放电现象。
通过提供一款单芯片ESD保护解决方案，意法半导体的HSP061-4NY8瞄准一个潜力巨大的重要市场：根据业界分析师预测，2012年全球配备HDMI或DisplayPort接口的电子产品出货量将超过十亿个。
设备厂商只需通过一个HSP061-4NY8器件即可保护所有的高速数据接口的电路，进而实现经济效益，并大幅提高产品设计、采购和组装的效率。
HSP061-4NY8内置一个瞬变电压抑制（TVS）二极管网络，能够保护两对高速差分数据线。这些二极管可以为新USB 3.0规范的5.0 Gbit/s SuperSpeed总线提供全面的保护功能。只需通过一个HSP061-4NY8芯片即可保护HDMI端口的所有数据线、SATA接口的全部通道、最新的6Gbit/s SATA 3.0标准或双通道DisplayPort接口。
HSP061-4NY8的技术特性：
• ESD保护功能符合IEC61000-4-2标准第4级（8kV空气放电）和MIL-STD 883G Method 3015-7 标准3B类（>8kV）
• 超低电容：0.6pF
• 5.8GHz带宽和100Ω差分阻抗：适用于3.4Gbit/s数据线
• 低泄漏电流：25°C时100nA
• 0.55mm高，1x2mm 8引脚 microDFN封装
意法半导体已开始向主要客户提供HSP061-4NY8测试样片。
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